Postersessions - Advanced Packaging für die MST
Montag, 15. Oktober, 15:30 – 17:30 - Foyer
Dienstag, 16. Oktober, 16:40 – 18:00 - Foyer
2.1 Vorrichtung zur parallelen Montage von
Mikro-Kraftsensorarrays und taktilen Elementen
T. Krah, S. Büttgenbach, Technische Universität Braunschweig
2.2 Erzeugung von Mikrotropfen aus flüssigem Lötzinn mittels einer
hochparallelen und kontaktlosen Drucktechnik
D. Schuhmacher, M. Alavi, H. Scheithauer, HSG-IMIT,
Villingen-Schwenningen; R. Niekrawietz, B. de Heij, P. Koltay, R.
Zengerle, Universität Freiburg
2.3 Pneumatische Mikrogreifer für die Präzisionsmontage
B. Hoxhold, A. Burisch, S. Büttgenbach, Technische Universität
Braunschweig
2.4 Herstellung integrierter passiver Komponenten auf Wafer
Ebene
K. Zoschke, H. Reichl, Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und
Mikrointegration, Berlin
2.5 Einfluss der Aufbau- und Verbindungstechnik auf die funktionalen
Eigenschaften von Hallsensoren
S. Fischer, J. Wilde, Universität Freiburg
2.6 Greifsysteme für das Fügen mit schmelzklebstoff-vorbeschichteten
Bauteilen zur Fertigung von MEMS und MOEMS
S. Rathmann, A. Raatz, F. Dietrich, G. Hemken, S. Böhm, Universität
Braunschweig
2.7 Einsatz von Schmelzklebstoffen zur Montage von MEMS und
MOEMS
G. Hemken, S. Böhm, S. Rathmann, A. Raatz, K. Dilger, Universität
Braunschweig
2.8 Einsatz von Atmosphärendruck-Mikroplasmen für die Aufbau- und
Verbindungstechnik
M. Eichler, M. Thomas, C.-P. Klages, Fraunhofer-Institut für Schicht-
und Oberflächentechnik IST; B. Michel, Institut für Oberflächentechnik,
Technische Universität Braunschweig
2.9 Eine neue Methode zur Untersuchung der durch AVT-Verfahren
verursachten thermomechanischen Spannungen mittels eines
Testchips
S. Majcherek, T. Leneke, B. Schmidt, Otto-von-Guericke-Universität
Magdeburg
2.10 A Novel Fabrication Technology For Waferlevel Vacuum Packaged
Microscanning Mirrors
M. Oldsen, U. Hofmann, H.-J. Quenzer, B. Wagner, Fraunhofer Institut
für Siliziumtechnologie
2.11 Elastische Schwingungen und Wellen und ihr diagnostisches
Potential für die AVT der Mikrosystemtechnik
B. Bendjus, B. Köhler, A. Striegler, Fraunhofer Institut für
zerstörungsfreie Prüfverfahren
2.12 Entwicklung eines Mikromanipulators auf Basis der
Piezo-Technologie
H. Goetze, L. Pagel, Universität Rostock
2.13 Schadensanalyse in der AVT am Beispiel bleifreier
Lotverbindungen
W. Faust, R. Dudek, B. Michel, Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit
und Mikrointegration; T. Poller, TU Chemnitz
2.14 Chancen und Risiken autonomer verteilter Systeme
K. Schischke, Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und
Mikrointegration; K.H. Zuber, H. Reichl, Technische Universität Berlin;
S. Beucker, Borderstep Institut