Postersessions - Technologie
Montag, 15. Oktober, 15:30 – 17:30 - Foyer
Dienstag, 16. Oktober, 16:40 – 18:00 - Foyer
1.1 Beschichtung der inneren Oberflächen in gedeckelten
mikrofluidischen Systemen
M. Eichler, C. Berger, M. Thomas, C.-P. Klages, Fraunhofer-Institut für
Schicht- und Oberflächentechnik, Braunschweig
1.2 Einfluss unterschiedlicher Passivierungsschichten auf die
Bildungsrate von porösem Silizium an Strukturkanten bei der
3D-Formherstellung
A. Ivanov, U. Mescheder, A. Kovacs, R. Huster, Hochschule
Furtwangen
1.3 Comparison of low temperature bonding approaches for application in
micro optical devices
K. Hiller, M. Hanf, S. Heinz, T. Gessner, Technische Universität
Chemnitz; S. Kurth, Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und
Mikrointegration, Chemnitz; N. Neumann, InfraTec GmbH, Dresden
1.4 Untersuchung mechanischer und mikrostruktureller Eigenschaften
von Glaslotverbindungen
B. Boettge, J. Bagdahn, C.Dresbach, A. Graff, Fraunhofer Institut für
Werkstoffmechanik
1.5 Herstellung und Charakterisierung von gesputterten
Aluminiumnitrid-Dünnschichten für MEMS Anwendungen
A. Ababneh, H. Seidel, U. Schmid, Universität des Saarlandes,
Saarbrücken
1.6 Herstellung hochpräziser planarer Mikropumpen mit Hilfe des
Direkt-LIGA-Verfahrens
J. Kouba, I. Rudolph, C. Waberski, H.-U. Scheunemann, B. Löchel, Bessy
GmbH, Berlin; A. Voigt, M. Heinrich, G. Grützner, micro resist
technology GmbH, Berlin; F. Götz, H.-J. Lilienhof, C. Stockhofe,
H. Hollmann, Fachhochschule Gelsenkirchen
1.7 Ableitung mikrotechnischer Prozessfolgen aus
Funktionsbausteinen
U. Triltsch, S.Büttgenbach, Technische Universität Braunschweig
1.8 Aluminiumnitrid als piezoelektrisches Membranmaterial für
MEMS
T. Polster, A. Albrecht, M. Hoffmann, Technische Universität Ilmenau;
S. Michael, Melexis
1.9 Serienfertigung von metallischen und keramischen Mikrobauteilen
mittels Kombination von 2K-Kunststoffspritzgießen und Galvanik bzw.
Elektrophorese
J. Prokop, J. Lorenz, V. Piotter, R. Ruprecht, J. Hausselt,
Forschungszentrum Karlsruhe; G. Finnah, Robert Bosch GmbH, Waiblingen
30 Mikrosystemtechnik Kongress 2007
1.10 Galvanische Abformung von mikro- und nanostrukturiertem
Silizium für die Herstellung metallischer Formwerkzeuge
A. Schleunitz, J. Kouba, I. Rudolph, D. Schondelmaier, B. Loechel,
BESSY GmbH, Berlin
1.11 Laminierbarer, hochauflösender Permanentphotolack für
MEMS-Anwendungen
U. Stöhr, P. Hoppe, P. Vulto, J. Kieninger, C. Müller, G. Urban, H.
Reinecke, Universität Freiburg
1.12 Ein neuartiger optimierter elektrostatischer Membran-Biege-Aktor
in Silizium-Epoxid-Technologie
S. Bange, P. Woias, Universität Freiburg - IMTEK
1.13 Plasma-Printing - ein neues Verfahren zur strukturierten
Metallisierung von Kunststofffolien für den Einsatz in flexiblen
Leiterplatten
J. Borris, A. Zänker, M.Thomas, C.-P. Klages, Fraunhofer Institut für
Schicht- und Oberflächentechnik IST; A. Möbius, D. Elbick, Enthone
GmbH; R. Weidlich, GRT GmbH & Co. KG
1.14 Kapazitiver Feuchtesensor auf flexiblem Substrat
M.-L. Bauersfeld, J. Wöllenstein, S. Rademacher, C. Matheis, N. Barsan,
Fraunhofer Institut für Physikalische Messtechnik; A. Oprea, U. Weimar,
Universität Tübingen
1.15 Design, Herstellung und Charakterisierung von SU-8 Cantilevern
für AFM-Anwendungen
J. Flämig, A. Fülle, J. Hammacher, J. Saupe, W. Zahn, J. Vogel, J.
Grimm, Westsächsische Hochschule Zwickau
1.16 Hochintegrierte Sensoren und Aktoren auf Basis piezokeramischer
Dickschichten
S. Gebhardt, U. Partsch, A.Schönecker, Fraunhofer Institut für
Keramische Technologien und Systeme, Dresden
1.17 e-manufacturing with Micro Laser Sintering
T. Petsch, 3D-Micromac AG, Chemnitz; H.-U. Büse, EOS GmbH
1.18 Laser Mikromaterialbearbeitung – ein nützliches Werkzeug für
die Mikrosystemtechnik
M. Rabold, S. Bange, P. Woias, Universität Freiburg - IMTEK; R.
Reichle, Universität Ulm
1.19 Mikroreaktionstechnik in LTCC
T. Thelemann, G. A. Groß, M. Fischer, Technische Universität
Ilmenau
1.20 PCR im kontinuierlichen Fluss: Chips, Gerät und Methoden zur
miniaturisierten PCR
H. Becker, C. Gärtner, microfluidic ChipShop GmbH, Jena; R. Klemm,
Fraunhofer Institut für Angewandte Optik und Feinmechanik, Jena
1.21 Elektronenstrahlbasierte Mikroproduktion
G. Tanasie, S. Böhm, Technische Universität Braunschweig
1.22 Multi-target reactive sputtering technology for functional
oxide thin film coatings on 6 inch wafers
V. Vidyarthi, G.Suchaneck, G. Gerlach, Technische Universität
Dresden
1.23 Nasschemisches Ätzen ultra-dünner Gläser als Substratmaterial
für miniaturisierte Bauelemente
L. Ngo, N. Behnel, H. Seidel, U. Schmid, Universität des Saarlandes,
Saarbrücken
1.24 Mikro- und nanostrukturierte Gläser für die
Mikrosystemtechnik
S. Mrotzek, D. Hülsenberg, A. Hesse, Technische Universität
Ilmenau
1.25 Anwendungsorientierte Fertigungstechniken für
mikrostrukturierte Formeinsätze aus Metall
M. Guttmann, M. Wissmann, M. Hartmann, C. Mehne, R. Thelen, M.
Bruendel, T. Gietzelt, L. Eichhorn, Forschungszentrum Karlsruhe
GmbH
1.26 Electro Wetting - Transport von Mikrotropfen auf lithographisch
hergestellten, ultra-hydrophoben Oberflächen
O. Mertsch, D. Schondelmaier, A. Walter, I. Rudolph, B. Loechel, Bessy
GmbH, Berlin
1.27 Mikrostrukturierung von Kunststoffen durch Heißprägen und
Laserablation
M. Baum, F. Ebling, T. Otto, Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit
und Mikrointegration, Chemnitz; M. Mann, T. Geßner, Technische
Universität Chemnitz; B. Keiper, J. Hänel, 3D-Micromac AG,
Chemnitz
1.28 Herstellung von Röntgenmasken in einem Zweistufenprozess mit
dem Photoresist CAR 44
M. Schirmer, D. Perseke, Allresist GmbH; B. Loechel, D. Schondelmaier,
I. Rudolph, Bessy GmbH
1.29 Prozessanalyse für das APC an
Hochratebeschichtungsprozessen
K. Kabitzsch, A. Dementjev, H. Kubin, Technische Universität
Dresden
1.30 Neue Verfahren zur Herstellung von Mikrobauteilen über flüssige
Phasen
W. Michaeli, T. Kamps, Institut für Kunststoffverarbeitung (IKV) an der
RWTH Aachen; F.-W. Bach, K. Hartz, Leibniz Universität Hannover; E.
Schmachtenberg, K. Vetter, D. Schmiederer, A. Lurz, Universität
Erlangen-Nürnberg; V. Piotter, J. Prokop, Forschungszentrum
Karlsruhe
1.31 Optimierung der Prozessparameter zur spannungsarmen Aufbringung
von SU-8-Lack auf Silizium
S. Sommer, A. Mayr, T.Strobelt, H. Osterwinter, Hochschule
Esslingen
1.32 Anwendung des Direkt-LIGA-Verfahrens zur Herstellung von
Mikrostrukturen mit hohem Aspektverhältnis
B. Löchel, M. Bednarzik, C. Waberski, I. Rudolph, O. Kutz, S. Mucha, D.
Schondelmaier, H.-U. Scheunemann, Bessy GmbH, Berlin
1.33 Heißprägen mit einem Silikonkautschukprägestempel
A. Mayr, S. Sommer, T. Strobelt, H. Osterwinter, Hochschule
Esslingen