Postersessions - Test/Zuverlässigkeit
Montag, 15. Oktober, 15:30 – 17:30 - Foyer
Dienstag, 16. Oktober, 16:40 – 18:00 - Foyer
8.1 Der verborgene Blistertest – eine neuartige zerstörungsfreie
Testmethode zur Haftfestigkeitscharakterisierung von
Full-Wafer-Bondverbindungen
M. Rabold, A. Doll, F. Goldschmidtböing, P. Woias, Universität Freiburg
- IMTEK
8.2 Characterization of the DRIE Fabrication of Cell-Penetrating
Microneedles
J. Held, J. Gaspar, P. Ruther, O. Paul, Universität Freiburg
8.3 Real-Time PCR auf stationären Chipthermocyclern
J. Felbel, S. Julich, A. Reichert, M. Kielpinski, M. Urban, T. Henkel,
Institut für Photonische Technologien, Jena
8.4 Assistenzsystem für die Modellbildung zur
Messunsicherheitsbewertung in der Mikrosystemtechnik
K. Weißensee, O. Kühn, S. Heidenblut, S. Ohrmann, Landesamt für Mess-
und Eichwesen Thüringen
8.5 Charakterisierung mikrooptischer Abstandssensoren aus einer
Versuchsfertigung -Beurteilung der Bauteiltoleranzen-und
Montagetoleranzen-
U. Hollenbach, M. Gartner, T. Grund, J. Mohr, Forschungszentrum
Karlsruhe GmbH
8.6 Fabrication and test of piezoresistive cantilever sensors for
high-aspect-ratio micro metrology
E. Peiner, M. Balke, Technische Universität Braunschweig; L. Doering,
U. Brand, Physikalisch-Technische Bundesanstalt; H. Bartuch, S.
Völlmeke, CiS Institut für Mikrosensorik
gGmbH, Erfurt
8.7 A System for the Calibration and Reliability Testing of MEMS
Devices Under Mechanical Stress
S. Spinner, I. Polian, B. Becker, P. Ruther, O. Paul, Universität
Freiburg
8.8 Microtensile Testing of Thin-Film Materials
J. Gaspar, M. Schmidt, J. Held, O. Paul, Universität Freiburg
8.9 Optische Qualitätskontrolle für hoch parallelen Microarray
Printer
N. Wangler, R. Zengerle, P. Koltay, Universität Freiburg - IMTEK
8.10 MEMS Characterization Technique Based on Special Designed
Test-Structures
A. Shaporin, W. Dötzel, R. Forke, J. Mehner, Technische Universität
Chemnitz
8.11 Fehlerlokalisierung und Ermittlung von Geometrie- und
Materialparametern mikromechanischer Systeme mittels dynamischer
Messverfahren zu frühen Produktionsschritten
R. Gerbach, F. Naumann, M. Ebert, J. Bagdahn, Fraunhofer Institut für
Werkstoffmechanik
8.12 Bulge Testing of Silicon Nitride Thin Films at the Wafer
Level
J. Gaspar, O. Paul, Universität Freiburg; T. Smorodin, M. Stecher,
Infineon Technologies AG, München
8.13 Zerstörungsfreie Geometrieparameterbestimmung an einem
Beschleunigungssensorarray
M. Dienel, W. Dötzel, Technische Universität Chemnitz
8.14 Dehnungsanalyse an ultradünnen Siliziumchips nach dem
Umschmelzen von Gold/Zinn-Bumps
K. Hungar, U. Schnakenberg, W. Mokwa, RWTH Aachen
8.15 Sensor Calibration using an Extension of van der Pauw's Sheet
Resistance Determination Method
M. Cornils, O. Paul, Universität Freiburg – IMTEK
8.16 Einfluss von Verlustmechanismen in OFW-Bauteilen auf die
Akustomigration
T. Jewula, W. Ruile, H. Zidek, EPCOS AG; D. Courty, Forschungszentrum
Karlsruhe; L. Reindl, Universität Freiburg
8.17 Bewertungssystem zum Vergleich und zur Auswahl von Sensoren in
der Multisensor-Koordinatenmesstechnik
J. Fleischer, J. Peters, I. Behrens, Universität Karlsruhe (TH)
8.18 Methoden zur Sensorfusion und hybriden Zustandsschätzung in der
Mikrosystemtechnik
H. von Rosenberg, G. Hörcher, Fraunhofer Technologie-Entwicklungsgruppe
TEG; J. Wagner, Universität Stuttgart