Dienstag, 16. Oktober - Saal 1
| Advanced Packaging für die MST 1: Heterogene Systeme – neue Herausforderungen an die Systemintegration | ||
| Leitung | R. Schließer, VDI/VDE Innovation + Technik GmbH, Berlin | |
| H. Kück, Hahn-Schickard-Gesellschaft, Stuttgart | ||
| 10:30 - 11:00 | Hochentwickelte Integrations- und Packagingtechnologien für miniaturisierte Systeme | |
| K.-D. Lang, Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration, Berlin | ||
| 11:00 - 11:20 | Moderne Packagingtechnologien für Sensormodule: Anforderungen und technologischer Stand | |
| W. Schneider, Microelectronic Packaging Dresden GmbH | ||
| 11:20 - 11:40 | Heterointegrationstechnologien für polytronische Systeme | |
| K. Bock, Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration, München | ||
| 11:40 - 12:00 | Preiswerte RFID-Tags mit gedruckter Elektronik | |
| W. Clemens, PolyIC GmbH & Co. KG, Fürth | ||
| Advanced Packaging für die MST 2 | ||
| 13:00 - 13:30 | Solder Bumping – eine neue Technologie zur Montage optoelektronischer Mikrosysteme | |
| E. Beckert, R. Eberhardt, A. Tünnermann Fraunhofer Institut für Angewandte Optik und Feinmechanik, Jena E. Zakel, Pac Tech GmbH |
||
| 13:30 - 13:50 | Aufbau- und Verbindungstechnik für ein mikrooptisches System | |
| D. Kögler, H. Osterwinter, Hochschule Esslingen U. Mescheder, W. Kronast, R. Huster, Hochschule Furtwangen |
||
| 13:50 - 14:10 | Montage von Mikrooptiken für mobile DVD Laufwerke | |
| M. Mohaupt, E. Beckert, R. Eberhardt, A. Tünnermann Fraunhofer Institut für Angewandte Optik und Feinmechanik, Jena J. Knittel, Deutsche Thompson OHG U. Steegmüller, M. Behringer, F. Singer, T. Schwarz, Osram Opto Semiconductors GmbH |
||
| 14:10 - 14:30 | Entwurf miniaturisierter Gehäuse mit Medientrennung für piezoresistive Druck- und Differenzdrucksensoren | |
| C. Wohlgemuth, Technische Universität Darmstadt | ||
| 14:30 - 14:50 | Realization of Stretchable Electronic Systems | |
| T. Loeher, A. Ostmann, H. Reichl Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration, Berlin D. Manessis, Technische Universität Berlin |
||
| Test / Zuverlässigkeit | ||
| Leitung | P. Ernst, Robert Bosch GmbH, Reutlingen T. Thieme, memsfab, Chemnitz |
|
| 15:10 - 15:40 | Micro- und Nanosecurity: Sicherheit durch Miniaturisierung in der MST | |
| B. Michel, Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und
Mikrointegration, Berlin / Chemnitz T. Winkler, Berliner Nanotest und Design GmbH |
||
| 15:40 - 16:00 | Stability assessment of glass frit bonded inertial sensors for automotive applications: Mixed mode fracture mechanical parameters | |
| K. Nötzold, K. Glien, J. Graf, R. Müller-Fiedler, Robert Bosch GmbH | ||
| 16:00 - 16:20 | Zuverlässigkeit für elektronische Bauelemente mit hoher Packungsdichte | |
| B. Seiler, E. Noack, Chemnitzer Werkstoffmechanik GmbH J.-P. Sommer, R. Dudek, B. Michel, Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration, Chemnitz/Berlin |
||
| 16:20 - 16:40 | Vollautomatisierter Test von Mikrosystemen auf dem Wafer | |
| S. Giessmann, H. Geissler, F.-M. Werner, SUSS Microtec Test Systems
GmbH, Sacka S. Kurth, Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration, Chemnitz S. Michael, Melexis C. Rembe; J. Klattenhoff, B. Armbruster, Polytec GmbH A.Shaporin, Technische Universität Chemnitz |
||