Dienstag, 16. Oktober - Saal 3
| Technologie 1 | ||
| Leitung | H. Seidel, Universität des Saarlandes, Saarbrücken | |
| G. Gerlach, Technische Universität Dresden | ||
| 10:30 - 11:00 | Technologieentwicklung für 1-Mega-Pixel Mikrospiegel-Arrays mit hohem optischem Füllfaktor und langzeitstabilem Auslenkverhalten | |
| J.-U. Schmidt, M. Friedrichs, D. Rudloff , H. Lakner, Fraunhofer
Institut für Photonische Mikrosysteme, Dresden T. Bakke, SINTEF, Norwegen; B. Voelker, AEMtec |
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| 11:00 - 11:20 | Integrierte Drucksensoren in Keramischer Multilayerbauweise | |
| U. Partsch, Fraunhofer Institut für Keramische Technologien und
Systeme, Dresden; D. Arndt, H. Georgi, ADZ Nagano-Gesellschaft für Sensortechnik mbH, Ottendorf-Okrilla |
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| 11:20 - 11:40 | Metall-Kapillardruckgießen und Dampfphasen-Schmelzinfiltration: zwei innovative Verfahren für das Herstellenmetallischer Mikrobauteile | |
| F.-W. Bach, K. Möhwald, K. Hartz, Leibniz Universität Hannover | ||
| 11:40 - 12:00 | Niedertemperatur Wafer Bonding – Entwicklung, Charakterisierung und Anwendung | |
| M. Rabold, A. Doll, F. Goldschmidtböing, P. Woias, Universität Freiburg - IMTEK | ||
| Technologie 2 | ||
| Leitung | H. Seidel, Universität des Saarlandes, Saarbrücken |
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| G. Gerlach, Technische Universität Dresden |
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| 13:00 - 13:30 | Neue oberflächenmikromechanische Technologie zur Herstellung kapazitiver Sensoren auf Basis von porösem Silizium | |
| K. Knese, S. Armbruster, H. Benzel, Robert Bosch GmbH; H. Seidel, Universität des Saarlandes, Saarbrücken |
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| 13:30 - 13:50 | Neue Technologie in der Herstellung – neue Chance am Markt | |
| T. Thieme, memsfab GmbH; A. Bertz, T. Gessner, TechnischeUniversität Chemnitz; C. Dittrich, GEMAC mbH, Chemnitz 14 Mikrosystemtechnik Kongress 2007 |
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| 13:50 - 14:10 | Untersuchung eines neuen hochproduktiven Plasmaverfahrens zum Entfernen von SU 8 nach der Abformung metallischer LIGA-Mikroteile | |
| R. Engelke, G. Ahrens, G. Grützner, micro resist technology GmbH,
Berlin J. Mathuni, R3T GmbH; M. Bednarzik, D. Schondelmaier, BESSY GmbH, Berlin |
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| 14:10 - 14:30 | Laser trimming of MEMS | |
| T. Petsch, J. Hänel, B. Keiper, K. Bleul, 3D-Micromac AG,
Chemnitz; J. Bonitz, C. Kaufmann, Technische Universität Chemnitz |
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| 14:30 - 14:50 | Replikation von Mikrostrukturen durch Vakuumtiefziehen | |
| A. Disch, C. Müller, H. Reinecke, Universität Freiburg | ||
| Innovative Materialien | ||
| Leitung | T. Otto, Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration, Chemnitz | |
N. Fabricius, Forschungszentrum Karlsruhe |
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| 15:10 - 15:40 | Mikrosystemtechnik in Textilien und deren Anwendung | |
| S. Gimpel, U. Möhring, D. Zschenderlein, Textilforschungsinstitut Thüringen-Vogtland e.V., Greiz | ||
| 15:40 - 16:00 | Flexibler taktiler Sensorarray aus polymerbasierten Nanokompositen | |
| R. Schwerdtner, T. Geßner, Technische Universität Chemnitz; R. Schuberth, T. Wunderlich, T. Otto, Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration , Chemnitz |
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| 16:00 - 16:20 | Tribologie amorpher Kohlenstoffschichten auf mikrostrukturierten Oberflächen | |
| A. Phataralaoha, S. Büttgenbach, Technische Universität
Braunschweig; D. Paulkowski, R. Bandorf, G. Bräuer, Fraunhofer Institut für Schicht- und Oberflächentechnik |
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| 16:20 - 16:40 | Design of hydrogel-based chemical sensors: experiments and coupled chemo-electro-mechanical numerical study | |
| Z. Shi, M. Guenther, G. Gerlach, J. Sorber, Technische Universität
Dresden; T. Wallmersperger, Universität Stuttgart |
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