Steuerungskomitee

 

  • J. Berger, VDI/VDE Innovation + Technik GmbH, Berlin
  • G. Bischopink, Robert Bosch GmbH, Gerlingen-Schillerhöhe
  • S. Büttgenbach, Technische Universität Braunschweig
  • W. Ehret, VDI/VDE Innovation + Technik GmbH, Berlin
  • N. Fabricius, Forschungszentrum Karlsruhe GmbH, Eggenstein-Leopoldshafen
  • G. R. Fuhr, Fraunhofer Institut für Biomedizinische Technik IBMT, St. Ingbert
  • M. Gabriel, SÜSS MicroTec AG, Garching
  • U. Gärtner, Gärtner-Electronic Design GmbH, Frankfurt (Oder)
  • C. Gehring, Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF), Bonn
  • T. Geßner, Fraunhofer Institut für Elektronische Nanosysteme ENAS, Chemnitz; Technische Universität Chemnitz
  • N. Hübener, ZEMI Zentrum für Mikrosystemtechnik Berlin
  • M. Klein, Daimler AG, Böblingen
  • H. Kopf, MST factory Dortmund GmbH
  • H. Kornemann, Continental Teves AG & Co. OHG, Frankfurt am Main
  • J. Körner, Pfeiffer Group, Radolfzell
  • H. Lakner, Fraunhofer Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS, Dresden
  • K.-D. Lang, Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM, Berlin
  • M. Lehmann, IST AG, Wattwil, Schweiz
  • K.-H. Lust, LTi Drives GmbH, Lahnau
  • W. Mehr, IHP Institut für innovative Mikroelektronik GmbH, Frankfurt (Oder)
  • G. Müller, EADS Deutschland GmbH, München
  • P. Neu, VDE e.V., Frankfurt am Main
  • C. Neuy, IVAM e.V., Dortmund
  • W. Pfau, alpha-microelectronics GmbH, Frankfurt (Oder)
  • M. Philipps, Endress & Hauser GmbH & Co. KG, Maulburg
  • B. Rau, Roth & Rau AG, Hohenstein-Ernstthal
  • T. Scheiter, Siemens AG, München
  • H. Schlaak, Technische Universität Darmstadt
  • U. Schmid, Technische Universität Wien
  • R. Schnabel, VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik, Frankfurt am Main
  • U. Schwarz, X-Fab Semiconductor Foundries AG, Erfurt
  • J. Sebastian, Jenoptik Diode LAB GmbH, Berlin
  • S. Seitz, EPCOS AG, München
  • T. Sichting, ELBAU GmbH, Berlin
  • E. Stens, TSB Innovationsagentur Berlin GmbH, Berlin
  • T. Thieme, memsfab GmbH, Chemnitz
  • G. Tränkle, Ferdinand-Braun-Institut für Höchstfrequenztechnik, Berlin
  • J. Weitzel, Infineon Technologies AG, Neubiberg
  • 4 Mikrosystemtechnik-Kongress 2009 Überblick 5
  • Überblick
  • K. Weyer, ELMOS Semiconductor AG, Dortmund
  • R. Zengerle, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg

 

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