Programm-Komitee
- U. Abelein, Audi AG, Ingolstadt
- K. Bauer, EADS Deutschland GmbH, München
- W. Benecke, Fraunhofer Institut für Siliziumtechnologie ISIT, Itzehoe
- J. Binder, FESTO AG & Co. KG, Esslingen
- A. Bräuer, Fraunhofer Institut für Angewandte Optik und Feinmechanik IOF, Jena
- K.-H. Brenner, Universität Heidelberg
- J. Burghartz, Institut für Mikroelektronik Stuttgart (IMS CHIPS), Stuttgart
- S. Büttgenbach, Technische Universität Braunschweig
- K. S. Drese, Institut für Mikrotechnik Mainz GmbH
- A. Foitzik, Technische Fachhochschule Wildau
- H.-H. Gatzen, Leibniz Universität Hannover
- G. Gerlach, Technische Universität Dresden
- T. Geßner, Fraunhofer Institut für Elektronische Nanosysteme ENAS, Chemnitz
- P. Hauptmann, Otto-von-Guericke-Universität Magdeburg
- M. Hoffmann, Technische Universität Ilmenau
- R. Knechtel, X-FAB Semiconductor Foundries AG, Erfurt
- M. Kohl, Forschungszentrum Karlsruhe GmbH, Eggenstein-Leopoldshafen
- H. Kück, Hahn-Schickard-Gesellschaft HSG-IMAT, Stuttgart
- H. Lakner, Fraunhofer Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS, Dresden
- W. Lang, Universität Bremen
- C. Leinenbach, Robert Bosch GmbH, Gerlingen-Schillerhöhe
- A. Leson, Fraunhofer Institut für Werkstoff- und Strahltechnik IWS, Dresden
- T. C. Lüth, Technische Universität München
- Y. Manoli, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg
- W. Mehr, IHP Institut für innovative Mikroelektronik GmbH, Frankfurt (Oder)
- U. M. Mescheder, Fachhochschule Furtwangen
- J. Mohr, Forschungszentrum Karlsruhe GmbH, Eggenstein-Leopoldshafen
- W. Mokwa, Rheinisch-Westfälische Technische Hochschule Aachen
- J. Müller, Technische Universität Hamburg-Harburg
- E. Obermeier, Technische Universität Berlin
- L. Pagel, Universität Rostock
- O. Paul, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg
- H. Reinecke, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg
- M. Richter, Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM, München
- V. Saile, Forschungszentrum Karlsruhe GmbH, Eggenstein-Leopoldshafen
- H. Schlaak, Technische Universität Darmstadt
- U. Schmid, Technische Universität Wien
- A. Schütze, Universität des Saarlandes, Saarbrücken
- H. Seidel, Universität des Saarlandes, Saarbrücken
- H. Steinberger, Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM, München
- A. Stett, Universität Tübingen
- T. Velten, Fraunhofer Institut Biomedizinische Technik IBMT, St. Ingbert
- G. Wachutka, Technische Universität München
- P. Wagler, Ruhr-Universität Bochum
- B. Wagner, Fraunhofer Institut für Siliziumtechnologie ISIT, Itzehoe
- U. Wallrabe, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg
- L. Weber, thinXXS Microtechnology AG, Zweibrücken
- P. Woias, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg
- E. Zakel, Pac Tech - Packaging Technologies GmbH, Nauen
- R. Zengerle, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg
