Mikrofertigungsverfahren
Dienstag, 11. Oktober
16:10 - 17:50
europium (Ebene 3)
Sitzungsleitung: W. Lang, Universität Bremen; H. Reinecke,
Albert-Ludwigs-Universität Freiburg - IMTEK
16:10 - 16:30
Hermetischer Glas-Dünnfilm zur Verkapselung von Sensoren und ICs
J. Leib, U. Hansen, S. Maus, MSG Lithoglas AG, Berlin; M. Töpper,
Fraunhofer IZM, Berlin
16:30 - 16:50
Si Stencil-Masken für die Herstellung organischer
Dünnschichttransistoren
F. Letzkus, IMS Chips, Stuttgart
16:50 - 17:10
Kostengünstige und ressourceneffiziente Herstellung flexibler
Leiterplatten, RFID-Antennen und Biosensoren mittels Plasma Printing
& Packaging Technologie
J. Borris, M. Thomas, A. Dohse, K. Lachmann, C.-P. Klages,
Fraunhofer IST, Braunschweig; R. Weidlich, GRT GmbH & Co. KG,
Hamm
17:10 - 17:30
Stoffschlüssiges Laserfügen von faseroptischen Glasverbindungen für
Kommunikation und Sensorik
Laser joining of fiber optic interconnects by glass engagement for
communications and sensors
M. Queisser, K.-D. Lang H., Technische Universität Berlin, H.
Schröder, Fraunhofer IZM, Ch. Hermanns, MDI SCHOTT Advanced Processing
GmbH
17:30 - 17:50
Rapid Prototyping von 3D-Strukturen durch Drucken von flüssigem Metall
unter Verwendung der StarJet-Technologie
N. Lass, A. Tropmann, R. Zengerle, P. Koltay,
Albert-Ludwigs-Universität Freiburg; L. Riegger, Albert Ludwigs
Universität Freiburg
19:00
Abendveranstaltung
