Aufbau- und Verbindungstechnik
Mittwoch, 11. Oktober
10:40 - 12:00
titanium (Ebene 2)
Sitzungsleitung: U. Schmid, Technische Universität Wien; B. Michel,
Fraunhofer ENAS, Chemnitz
10:40 – 11:00
Entwicklung einer Verkappungstechnologie für optisch transparente
MEMS/NEMS-Gehäuse mit niedrigem Temperatureintrag
M. Haubold, S. Leidich, M. Wiemer, T. Geßner, Fraunhofer ENAS,
Chemnitz
11:00 - 11:20
Zuverlässigkeitsuntersuchungen an einem auf Waferlevel 3D
umverdrahteten Raddrehzahlsensorsystem
B. Schmid, M. Gerner, Continental AG, Hannover; U. Loreit, C.
Gebhardt, J. Hölzl, Sensitec GmbH, Lahnau; M. Rothermund, Fraunhofer
IZM, M. Töpper, Fraunhofer IZM, Berlin
11:20 - 11:40
Verwebbare Elektronik
G. Tröster, Wearable Computing Lab ETH Zürich, Schweiz
11:40 - 12:00
Herstellung und AVT von hochtemperaturtauglichen piezoresistiven
Wheatstone-Brücken für Sensorik in rauen Umgebungen
J. Kaehler, S. Merzsch, A. Stranz, E. Peiner, Technische
Universität Braunschweig; A. Waag, Technische Universität
Berlin
C. Zysset, T. Kinkeldei, K. Cherenack, N. Münzenrieder, G.
Tröster
12:00 - 14:30
Postersession II und Mittagsimbiss
