Posterpräsentation II
Mittwoch, 14.10.2009
13:00 - 14:20, Foyer
7 Mikrofluidik
- 7.1 Fertigung von Hybriddruckköpfen aus Silizium und
Kunststoff
K. Kalkandjiev, R. Zengerle, P. Koltay, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg - 7.2 Normal-geschlossene Mikropumpe mit fluidischem Einwegchip und
wiederverwendbarer Aktoreinheit
F. Trenkle, R. Zengerle, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg; S. Häberle, HSG-IMIT, Villingen-Schwenningen - 7.3 Lab-on-a-Chip Cartridge zur Durchführung von Immunoassays mit
integrierter Probenaufbereitung
S. Lutz, D. Mark, R. Zengerle, F. von Stetten, HSG-IMIT, Villingen-Schwenningen - 7.4 Reaktionskalorimetrie in Mikroreaktoren: Schnelles
Reaktionsscreening und Prozessdesign
J. Antes, M. Gegenheimer, S. Löbbecke, FhG ICT, Pfinztal; A. Knorr, R. Wirker, L. Fritzsche, Bundesanstalt für Materialforschung, Berlin - 7.5 Herstellung von vergrabenen Kanälen für einen
Mikrogasinjektor
H. Feindt, S. Bohne, A. Reinert, J. Meurer, J. Müller, Technische Universität Hamburg-Harburg - 7.6 Synthese von funktionalisierten sphärischen Polymerpartikeln in
mikrostrukturierten Reaktoren
D. Röseling, T. Türcke, B. Horn, S. Löbbecke, H. H. Krause, FhG ICT, Pfinztal - 7.7 Physiologische Assays in einem DVD-Player am Beispiel der
Messung des Hämatokrits
J. Burger, D. Mark, HSG-IMIT, Freiburg; G. Roth, C. Müller, R. Zengerle, F. von Stetten, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg; Y. Park, LG Electronics Inc. (LGE), Seoul/Korea - 7.8 Plasmagestützte Oberflächenmodifizierung in fluidischen
Systemen mit gedeckelten Kavitäten
M. Eichler, M. Thoma, C.-P. Klages, FhG IST, Braunschweig - 7.9 Numerische Simulation von Mikroblasendüsen in
Mikroreaktoren
P. Lang, P. Woias, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg - 7.10 Suche nach neuen Antibiotika im mikrofluidischen System
E. Zang, K. Martin, M. Kielpinski, Hans-Knöll-Institut, Jena; T. Henkel, Institut für Photonische Technologien e.V. (IPHT), Jena; K. H. Wiesmüller, EMC microcollections GmbH, Tübingen - 7.11 Produktion von bioartifiziellen Mikrotransplantaten für die
Diabetestherapie durch eine neuartige mikrofluidische Anlage
F. Ehrhart, H. Zimmermann, FhG IBMT, St. Ingbert; S. Wiedemeier, J. Metze, IBA, Heilbad Heiligenstadt; E. Weyand, M. M. Weber, Universitätsklinik Mainz; V. Sukhorukov, U. Zimmermann, Universität Würzburg; R. Danzebrink, Nanogate, Göttelborn - 7.12 Kapillares Lösungsmittelkleben mikrofluidischer Chips unter
Raumtemperatur
Z. Fan, J. Sägebarth, M. Ghahremanpour, H. Sandmaier, Universität Stuttgart - 7.13 Flexibles Mikroreaktionssystem für die
Prozessoptimierung
A. Mendl, D. Boskovic, H. Kröber, T. Türcke, S. Löbbecke, FhG ICT, Pfinztal - 7.14 Selbstorganisierte Chipmontage
N. Boufercha, J. Sägebarth, H. Sandmaier, Universität Stuttgart - 7.15 Hierarchisches mikrofluidisches System
A. Morschhauser, J. Hammerschmidt, J. Nestler, R. Baumann, D. Wachner, W. Goedel, T. Geßner, Technische Universität Chemnitz - 7.16 Segmentierte Prozessführung in mikrofluidischen
Bauteilen
D. Boskovic, A. Mendl, T. Türcke, M. Schwarzer, S. Löbbecke,FhG ICT, Pfinztal - 7.17 Schnelle Mischung in Mikrofluidsegmenten für die Herstellung
binärer Metall-Nanopartikel mit enger Größenverteilung
A. Knauer, J. Köhler, Technische Universität Ilmenau
8 Materialien und Technologien (Herstellung sowie
AVT)
- 8.1 Ermittlung der piezoelektrischen Koeffizienten von
AINDünnfilmen mit unterschiedlicher Kristallorientierung
A. Ababneh, H. Seidel, Universität des Saarlandes, Saarbrücken; U. Schmid, Technische Universität Wien; J. Hernando, J. L. Sánchez-Rojas, Universidad de Castilla-La Mancha, Cuidad Real/Spanien - 8.2 Herstellung und Evaluierung nanoskaliger reaktiver Strukturen
für den Einsatz von Niedertemperatur-Bondverfahren in der
Mikrosystemtechnik
J. J. Bräuer, M. Baum, M. Wiemer, T. Geßner, FhG ENAS, Chemnitz; L. Hofmann, Technische Universität Chemnitz - 8.3 Selbstmaskierte Nanostrukturen in Kieselglas für neue
Technologiekonzepte in MEMS, MOEMS und BIOMEMS
K. Lilienthal, M. Fischer, A. Schober, Technische Universität Ilmenau; M. Stubenrauch, Zentrum für Innovationskompetenz MacroNano®, Ilmenau - 8.4 Einfluss der Sputterparameter auf Morphologie, Phasenbildung
und elektrische Eigenschaften von dünnen Tantalschichten
M. Grosser, H. Seidel, Universität des Saarlandes, Saarbrücken; U. Schmid, Technische Universität Wien - 8.5 Einfluss der Abscheideparameter auf die Mikrostruktur von
Silberdünnfilmen auf LTCC
A. Bittner, H. Seidel, Universität des Saarlandes, Saarbrücken; D. Schwanke, Micro System Engineering GmbH, Berg; U. Schmid, Technische Universität Wien - 8.6 Weiterbildung zur/zum staatlich geprüften Technikerin/Techniker
Mikrotechnologien – Kooperation zwischen Weiterbildungspartner und
Technikerschule
M. Leester-Schädel, Technische Universität Braunschweig; O. Knebusch, Berufsbildungszentrum des Kreises Steinburg, Itzehoe - 8.7 Optimisation of Surface Quality of 3D Silicon Master Forms for
Injection Molding of Optical Micro Elements
A. Ivanov, A. Kovacs, U. Mescheder, Hochschule Furtwangen; S. Kuhn, A. Burr, Universität Heilbronn - 8.8 Flip-Chip-Technologie mit neuartigen UBM für die
Ankontaktierung von Transistoren in III/V-Technologie
R. Zhytnytska, J. Würfl, V. Sidorov, Ferdinand-Braun-Institut für Höchstfrequenztechnik, Berlin - 8.9 Erhöhung der Temperaturstabilität von
Dünnschicht-Thermoelementen durch den Einsatz einer Diffusionsbarriere
aus TiN
R. Buchner, C. Sosna, W. Lang, Universität Bremen - 8.10 Metallischer Siebdruck als Fertigungsverfahren für die
Mikrosystemtechnik
T. Studnitzky, A. Strauß, FhG IFAM, Dresden - 8.11 Applikationsbeispiele für Mikrostrukturen in PDMS
X. Riedl, C. Bolzmacher, R. Wagner, K. Bauer, EADS Innovation Works, München; N. Schwesinger, Technische Universität München - 8.12 Entwicklung eines Herstellverfahrens für die rückseitige,
elektrische Kontaktierung von mikrotechnischen
Membran-Sensorelementen
M. Leester-Schädel, T. Beutel, S. Büttgenbach, Technische Universität Braunschweig - 8.13 Mikrostrukturelle Vorgänge bei der Verschweißung von
AlSi1-Draht im Ultraschall-Wedge/Wedge-Bondverfahren
U. Geißler, M. Schneider-Ramelow, FhG IZM, Berlin - 8.14 Packaging von eigenerregten piezoresistiven
Cantilever-Feldern
G. Bischoff, J. Müller, Y. Sarov, A. Frank, J. P. Zöllner, K.-H. Drüe, I. W. Rangelow, Technische Unversität Ilmenau - 8.15 Breitbandige LGA-Übergänge von Leiterplatte zu LTCC
fürFrequenzen bis 67 GHz
A. Schulz, S. Rentsch, J. Müller, Technische Universität Ilmenau - 8.16 Herstellung von funktionsintegrierenden Galvanowerkstoffen mit
maßgeschneiderten Eigenschaften für Mikrodirektantriebe
T. Mache, L. Dittrich, C. Jakob; M. Hoffmann, Technische Universität Ilmenau - 8.17 Neue Wege – Kontaktierung von Lichtwellenleitern mittels
Drahtbonden
S. Schmitz, H. Oppermann, FhG IZM, Berlin - 8.18 Simulation des Laserabgleichs von Dünnfilmwiderständen mit
Widerstandsnetzwerk im Schaltungssimulator
H. Vogt, FhG IMS, Duisburg; H. Vogt, Ruhr-Universität Bochum - 8.19 Kontaktierung von Mikrosystemen auf Textilien durch
elektrischleitfähige Schmelzklebstoffdispersionen
A. von Schilling, G. Hemken, S. Böhm, Technische Universität Braunschweig - 8.20 Exakte und reproduzierbare Mikroklebungen für Hybridsysteme
durch bauteilintegrierte Klebhilfen
M. Wagner, S. Böhm, Technische Universität Braunschweig - 8.21 Erwärmung von thermoplastischen Kunststoffen mit Ultraschall
für das Mikrospritzgießen
W. Michaeli, T. Kamps, Rheinisch-Westfälische Technische Hochschule Aachen - 8.22 Entwicklung eines Mikrodispergierelements für pharmazeutische
Screening-Anwendungen: Materialien und Fertigung
C. Lesche, T. Gothsch, V. Böschen, A. Kwade, S. Büttgenbach, Technische Universität Braunschweig - 8.23 Senkerosion von Mikrostrukturen in gesintertem, elektrisch
isolierendem ZrO2
T. Hösel, C. Müller, H. Reinecke, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg - 8.24 Lokale Plasma-Behandlung in einem Mask Aligner zur selektiven
Veränderung der Oberfläche von Wafern
M. Gabriel, S. Milde, SÜSS MicroTec Lithography GmbH, Garching; M. Eichler, C.-P. Klages, FhG IST, Braunschweig - 8.25 Drucken von funktionalen Strukturen auf thermoplastischen
mikromechatronischen 3D-Packages
H. Willeck, J. Keck, W. Eberhardt, HSG-IMAT, Stuttgart; B. Polzinger, H. Kück, Universität Stuttgart - 8.26 Optimierung von Andruckstrukturen für Mikrobrennstoffzellen in
Leichtbauweise
S. Wagner, F. Andre, H. Anders, R. Hahn, FhG IZM, Berlin; S. Krumbholz, H. Reichl, Technische Universität Berlin - 8.27 Untersuchung der Aktivierungseffekte durch DBD bei
Atmosphärendruck für das Tieftemperatur-Direktbonden
B. Michel, C.-P. Klages, Technische Universität Braunschweig; M. Eichler, FhG IST, Braunschweig - 8.28 Aktives Greifkonzept zur Montage hybrider Mikrosysteme mit
Schmelzklebstoffen
S. Rathmann, P. Blumenthal, A. Raatz, Technische Universität Braunschweig - 8.29 Lötzinndruck für die Flip-Chip-Bestückung
O. Kessling, M. Schink, F. Irlinger, T. Lüth, Technische Universität München - 8.30 Anforderungen an On-Chip-Redundanz in der
Sicherheitstechnik
T. Bömer, K. Merchant, BGIA - Institut für Arbeitsschutz der Deutschen Gesetzlichen Unfallversicherung (DGUV), St. Augustin - 8.31 Embedding Technology Development for a 77 GHz Automotive Radar
System
K.-F. Becker, M. Koch, R. Kahle, T. Braun, L. Böttcher, A. Ostmann, FhG IZM, Berlin; J. Kostelnik, F. Ebling, Wurth Electronics, Rot am See; E. Noack, J.P. Sommer, CWM, Chemnitz; M. Richter, M. Schneider, Universität Bremen; H. Reichl, Technische Universität Berlin - 8.32 Automatisierung der LIGA-Produktion
G. Schwartz, G. Bretthauer, Universität Karlsruhe (TH)
9 Mikroaktoren
- 9.1 Funktionelle Komponenten für einen linearen
Reluktanzschrittmotor
A. Waldschik, M. Feldmann, S. Büttgenbach, Technische Universität Braunschweig; K. Wiedmann, G. Janssen, B. Ponick, A. Mertens, Leibniz Universität Hannover - 9.2 Dünnfilmtechnische Herstellung eines rotatorischen
Synchronmotors
F. Pape, T. Creutzburg, O. Traisigkhachol, H. H. Gatzen, Leibniz Universität Hannover - 9.3 Electrothermally, Easily Handled Silicon Micro Gripper
B. Hoxhold, S. Büttgenbach, Technische Universität Braunschweig - 9.4 Micro-Electronic Seal - Elektronisches Verschlusssystem für
Medikamenten- und Chemiebehältnisse
M. Hampicke, R. Nachsel, H. Pötter, FhG IZM, Berlin; D. Ifland, F. Ansorge, FhG IZM, Oberpfaffenhofen; T. Boeck, M. Eder, A.S.T. Angewandte System Technik GmbH, Wolnzach - 9.5 Design, Fertigung und messtechnische Untersuchungen an einem
Mikroreluktanzaktor
S. Hansen, H.-H. Gatzen, Leibniz Universität Hannover - 9.6 On-Chip PCR - Technologie und Anwendungen
E. Heinrich, S. Julich, M. Kielpinski, M. Urban, T. Henkel, Institutfür Photonische Technologien e.V. (IPHT), Jena - 9.7 Microreaction Platform for Educational Experiments, Flexible
Synthesis and Device Characterization
G. A. Groß, M. Günther, S. Schneider und J. M. Köhler, Technische Unversität Ilmenau - 9.8 Magnetisch bistabiles Mikroaktorsystem mit elektrothermischem
Antrieb
M. Staab, F. Dassinger, H. Schlaak, Technische Universität Darmstadt
10 Optische Mikrosysteme
- 10.1 Ultra-kompakter abbildender Sensor für Anwendungen im
Automobil
J. Duparré, A. Brückner, F. Wippermann, P. Dannberg, A. Bräuer, FhG IOF, Jena; C. Hoffmann, Siemens AG, München - 10.2 Auslenkbare SiO2-Membranen zur Abstimmung von
Si-Nanowires
J. Amthor, O. Horn, T. Lipka, A. Savov, J. Müller, Technische Universität Hamburg-Harburg - 10.3 Diodenlaser-basierte Mikrosystemlichtquellen für die
In-situ-Raman-Spektroskopie
M. Maiwald, B. Sumpf, G. Erbert, G. Tränkle, Ferdinand-Braun-Institut für Höchstfrequenztechnik, Berlin - 10.4 Wellenleiterkoppler für die mikrointerferometrische
Aktorregelung
A. Kornfeld, C. Kolleck, Laser Zentrum Hannover e.V.; A. Ostendorf, Ruhr-Universität Bochum - 10.5 Großflächiges Mikrospiegelsystem zur Tageslichtlenkung
A. Jäkel, Q. Li, V. Viereck, H. Hillmer, Universität Kassel - 10.6 Drosophila, Ephestia, Salticidae oder Xenos peckii – wer
liefert das beste bionische Vorbild für miniaturisierte abbildende
Optiken?
J. Duparré, A. Brückner, A. Tünnermann, FhG IOF, Jena - 10.7 Neue Konzepte der Aufbau- und Verbindungstechnik
mikrooptischer Systeme
R. Eberhardt, E. Beckert, M. Mohaupt, T. Burkhardt, A. Tünnermann, FhG IOF, Jena; C. Bruchmann, Universität Jena - 10.8 Herstellung von einkristallinen Silizium-Spiegel-Arrays durch
adhäsives Wafertransferbonden
F. Zimmer, M. Bring, M. List, FhG IPMS, Dresden; M. Lapisa, F. Niklaus, KTH (Royal Institute of Technology), Stockholm/Schweden
11 Nanoskalige Materialien und
Technologien
- 11.1 Nanoprägen in Polymerfolien als Fertigungsverfahren für
fluidische Mikro-Nano-Systeme
A. Schleunitz, T. Senn, B. Löchel, Helmholtz-Zentrum Berlin für Materialien und Energie GmbH, Berlin; P. Datta, J. Göttert, Louisiana State University, Baton Rouge/USA; S. Giselbrecht, M. Reinhardt, Forschungszentrum Karlsruhe, Eggenstein-Leopoldshafen - 11.2 Application of FIB induced nanowires
A. Avdic, A. Lugstein, E. Bertagnolli, Technische Universität Wien - 11.3 Nanomembranes – A Link between MEMS and NEMS
J. Matovic, N. Adamovic, U. Schmid, Technische Unversität Wien; Z. Jaksic, University of Belgrade, Belgrad/Serbien - 11.4 Der Nanoklettverschluss als Verbindungselement in der
Nanopositionier- und Nanomesstechnik
M. Hoffmann, C. Wystup, Technische Universtität Ilmenau - 11.5 Biomolekulare Selbstassemblierung von mikroskaligen
Objekten
E. Yacoub-George, M. Alberti, C. Landesberger, K. Bock, FhG IZM, München - 11.6 Mikrofluidische Zweistufensynthese von fluoreszierenden
ZnO-Mikro- und Nanopartikeln
S. Li, M. Guenther, J. Köhler, Technische Universität Ilmenau - 11.7 μ-Contact-Printing und Nano-Imprinting-Technologien zur
Herstellung bioaktiver Oberflächen für biotechnologische
Anwendungen
S. Howitz, GeSiM mbH, Großerkmannsdorf; M. M. Gepp, F. Ehrhart, I. Meiser, H. Zimmermann, FhG IBMT, St. Ingbert - 11.8 Robustness Validation for MEMS
B. Jäger, W. Kanert, Infineon Technologies AG, Neubiberg
12 Ausbildung und Innovation
- 12.1 Auszubildende: Belastung oder Bereicherung?
U. Sander, Oberstufenzentrum Lise-Meitner, Berlin; J. Scholtz, FhG IZM, Berlin - 12.2 GLOBE MST – Metastudie zum Stand der Mikrosystemtechnik
M. Dickerhof, Forschungszentrum Karlsruhe GmbH, Eggenstein-Leopoldshafen - 12.3 Wildau-Life Manufacturing Center
K. Lietzau, A. Foitzik, Technische Hochschule Wildau
