4 Materialien und Technologien
4.1 Ciliae-based Micro Actuators - Efficient Production of
Carbon-Fibre Ciliae
A. Carrasco, P. Pott, H. F. Schlaak, Technische Universität
Darmstadt
4.2 Entwicklung einer neuen Verbindungstechnik für Smart
Labels
G. Hemken, Technische Universität Braunschweig
4.3 Stromdurchführung für den Hochdruckbereich zur
Signalübertragung in der Prozessmesstechnik
P. Heinickel, T. Kober, R. Werthschützky, Y. Wang, Technische
Universität Darmstadt
4.4 Optimierung des Mikro-Fertigungsprozesses durch
Kombinationsbearbeitung
F. Neumann, Institut für Mikrotechnik Mainz GmbH
4.5 Membran- und Cantileverherstellung mittels
ICP-Kryo-Tiefenätzverfahren aus Silizium-Bulk-Material
S. Merzsch, H. Suryo Wasisto, E. Peiner, Technische Universität
Braunschweig; A. Waag, Technische Universität Berlin
4.6 Mikrostanzen - Einsatz von einkristallinem Silizium als
Werkzeugwerkstoff für Schneidprozesse von dünnen Folien
L. Becsi, U. M. Mescheder, Hochschule Furtwangen; S. Hildering, U.
Engel, Universität Erlangen-Nürnberg
4.7 Funktionsintegration durch magnetoelastisches Material bei
Mikropumpen
J. Deichmann, P. F. Pelz, Technische Universität Darmstadt; R.
Heinrich, Freudenberg Forschungsdienste KG
4.8 Integration von Metallfolien in Polymerschichtsysteme
mittels Laserdurchstrahlschweißens
T. Brettschneider, M. Daub, Ch. Dorrer, D. Czurratis, Robert Bosch
GmbH; R. Zengerle, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg – IMTEK
4.9 Laser-Mikroschneiden von schrägen
Durchkontaktierungen
M. Kagerer, R. Behlert, F. Irlinger, T. C. Lueth, Technische
Universität München
4.10 Experimentelle Untersuchung und theoretische Betrachtung
zur gravimetrisch kontrollierten IR-Trocknung dicker
SU-8-Schichten
M. Schönfeld, J. Saupe, J. Vogel, H. Aßmann, M. Cappek, J. Grimm,
Westsächische Hochschule Zwickau; S. Lemke, B. Löchel,
Helmholtz-Zentrum Berlin für Materialien und Energie GmbH
4.11 Fertigung und Charakterisierung hartmagnetischer
Dünnfilmschichten
L. Rissing, J. Chen, C. Ruffert, Universität Hannover
4.12 Auslegung, Fertigung und Charakterisierung von
galvanogeformten Miniaturfaltenbälgen
M. Kuehn, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg
4.13 Stickpacks zur langzeitstabilen Vorlagerung flüssiger
Reagenzien in Lab-on-a-Chip-Systemen
T. van Oordt, J. Smetana, HSG-IMIT, Villingen-Schwenningen; R.
Zengerle, F. von Stetten, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg –
IMTEK
4.14 Fertigungskette zur nachbearbeitungsfreien Herstellung von
polymeren Mikrohohlnadelarrays
T. Rieper, C. Mueller, H. Reinecke, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg
- IMTEK
4.15 Zylindrische Kupfer-Mikrospulen eingebettet in
SU-8
F. Jakobs, Universität Bremen
4.16 DLC-Beschichtung auf SU-8-Fotoresist für piezoresistive
Anwendungen in der Kraftsensorik
A. Jordan, M. Petersen, S. Büttgenbach, C.-P. Klages, Technische
Universität Braunschweig; R. Bandorf, Fraunhofer IST
4.17 Piezoresistoren aus polykristallinem Silizium hergestellt
durch aluminiuminduzierte Kristallisation
S. Uhlig, S. Rau, G. Schultes, HTW des Saarlandes, Saarbrücken
4.18 Einsatz von verlorenen Formen für die Herstellung von
mikrofluidischen Strukturen mittels der
Hot-Melt-Ink-Drucktechnologie
A. Kain, C. Müller, H. Reinecke, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg –
IMTEK
4.19 Druckluft-unterstütztes thermisches Deckeln
folienbasierter Lab-on-a-Chip-Kartuschen
D. Kosse, D. Buselmeier, HSG-IMIT, Villingen-Schwenningen; C. Müller,
R. Zengerle, F. von Stetten, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg –
IMTEK
4.20 Mikrosysteme auf Basis der
Mehrkomponentenmikrospritzgießtechnologie
R. Schulze, M. Heinrich, L. Kroll, T. Geßner, Technische Universität
Chemnitz; M. Wegener, Fraunhofer IAP, Berlin; M. Schüller, Fraunhofer
ENAS, Chemnitz
4.21 Niedrigspannung-Elektrowetting auf silanisierten
Tantalpentoxidschichten
B. P. Cahill, Institut für Bioprozess- und Analysenmesstechnik e.V,
Heiligenstadt; K. Calvert, University of California, USA
4.22 Smarte adaptiv-optische Mikrosysteme – Aufbautechnologie
und thermomechanische Charakterisierung
T. Burkhardt, A. Kamm, M. Hornaff, E. Beckert, R. Eberhardt, A.
Tünnermann, Fraunhofer IOF, Jena; S. E. Gebhardt, Fraunhofer IKTS,
Dresden; J. Müller, M. Hoffmann, Technische Universität Ilmenau; C.
Bruchmann, Universität Jena – IPA
4.23 Ultrakurzpuls-Laserbearbeitung von
Silizium-Mikrosystemen
J. Hänel, K. Bleul, M. Zolk, B. Keiper, T. Petsch, 3D-Micromac AG,
Chemnitz; J. Bonitz, C. Kaufmann, Technische Universität Chemnitz
4.24 Aktivierungsverfahren für das
Niedertemperatur-Silizium-Direkt-Bonden
R. Täschner, E. Hiller, CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik und
Photovoltaik, Erfurt
4.25 AVT bei normal geschlossenen, piezoelektrischen
Mikroventilen
M. Menacher, S. Zähringer, N. Schwesinger, Technische Universität
München
4.26 Aufbau- und Verbindungstechnik für intelligente Implantate
am Beispiel eines Druckmesssystems für die Pulmonalarterie,
COMPASS
J. Muentjes, W. Mokwa, RWTH Aachen; S. Meine, BIOTRONIK SE & Co.
KG, Berlin; M. Görtz, Fraunhofer IMS, Duisburg
4.27 Automatisierte Bestückung von LEDs basierend auf
Self-Assembly
M. Burgard, U. Mai, A. Verl, Fraunhofer IPA, Stuttgart
4.28 Lokales Mikroschweißen als Post-Process-Technologie zur
permanenten Reduzierung des Elektrodenabstandes von
HARMS
M. Nowack, D. Reuter, A. Bertz, T. Geßner, Technische Universität
Chemnitz; S. Leidich, St. Kurth, Fraunhofer ENAS, Chemnitz
4.29 Automatisierung der Fertigungstechnik für hochintegrierte
12x aktive optische Kabel
T. Blank, Karlsruher Institut für Technologie; D. Wohlfeld, Universität
Heidelberg; S. Twardy, Universität Bremen
4.30 Herstellung Silicumoxycarbid-basierter mikrostrukturierter
Bauteile mittels Photolithographie- und
Soft-Lithographie-Verfahren
L. Toma, E. Ionescu, S. Martinez Crespiera, M. Schlosser, K. Flittner,
Helmut F. Schlaak, R. Riedel, Technische Universität Darmstadt
4.31 Wirtschaftliche Fertigung dünnwandiger Mikrobauteile in
technischen Polymeren mittels Tiefziehen, μ-Blistering
T. E. A. Schmidt, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg – IMTEK, C.
Müller, University of Freiburg
4.32 Hochintegrierte hermetische Durchführungen für
implantierbare Neuroprothesen
J. Ordonez, M. Keller, M. Schuettler, J. Wilde, T. Stieglitz,
Albert-Ludwigs-Universität Freiburg; T. Günther, G. Suaning, University
of New South Wales, Australia
4.33 Niedrigtemperatur-Direktbonden von Silizium-, Borosilikat-
und Quarzglaswafern und der Einfluss von
Funktionsschichten
M. Eichler, P. Hennecke, Fraunhofer IST, Braunschweig; B. Michel, C.-P.
Klages, Technische Universität Braunschweig
4.34 Photostrukturierbares Glas und Glaskeramiken als
mechanisches Bauteil
S. Link, M. Häfner, T. Dietrich, Mikroglas
4.35 Untersuchungen zum InkJet-Druck von SU-8
T. Wegener, GeSiM Gesellschaft für Mikrosystemtechnik mbH,
Großerkmannsdorf; M. Wegener, Fraunhofer IAP, Berlin
4.36 Elektrochemisches Polieren von 3D-Mikrosystemen
hergestellt mittels Mikrofunkenerosion
B. Lesche, D. Stegemann, T. Krah, S. Büttgenbach, Technische
Universität Braunschweig
4.37 Elektrochemische Abscheidung von Pd/Zn-Multilagen für das
Fügen mit reaktiven Materialsystemen
J. Besser, J. Bräuer, M. Wiemer, Fraunhofer ENAS, Chemnitz; T. Geßner,
Technische Universität Chemnitz
4.38 Elektromotorischer Greifer für die Montage
feinwerktechnischer und mikrotechnischer Systeme
O. Firat, A. Hofmann, B. Hummel, B. Bertsch, G. Bretthauer, Karlsruher
Institut für Technologie
4.39 „Thermo-Blas-Form-Laminieren“ Folienbasiertes
Herstellverfahren für Mikrofluidische Bauteile mit Fluorkunststoff
Oberflächen
G. A. Groß, Technische Universität Ilmenau
4.40 Mikrobearbeitung von Polymeren auf Basis nachwachsender
Rohstoffe für mikrofluidische Systeme
T. Otto, T. Geßner, Fraunhofer ENAS; T. Enderlein, J. Nestler, A.
Morschhauser, Technische Universität Chemnitz; P. Klenert, Ing. Büro
Klenert
4.41 A Method of Creation of Complementary Panels and Beams for
Microstructures with Very High Aspect Ratio
V. Nazmov, Karlsruher Institut für Technologie
4.42 Entwicklung und Integration eines
Hochratensputterprozesses für
Blei-Zirkonat-Titanat-Dünnschichten
D. Kaden, Universität zu Kiel ; H.-J. Quenzer, B. Wagner, K. Ortner, T.
Jung, Fraunhofer IST, Braunschweig; A. Jakob, F. Tiefensee, Fraunhofer
IBMT, St. Ingbert
4.43 Schneller und kostengünstiger Herstellprozess eines
Messing-Abformwerkzeugs für das Mikroheißprägen
C. Kögler, W. Kaese, T. Strobelt, H. Osterwinter, Hochschule
Esslingen
4.44 Konstruktionskatalog für mechanische, elektrische und
magnetische Eigenschaften von galvanisch abgeschiedenem
Nickel
T. Winterstein, M. Staab, D. Riemer, H. F. Schlaak, Technische
Universität Darmstadt
4.45 Mikrofluidisches Multifunktionsbauteil aus
sterilisierbarem thermoplastischem Elastomer zur Integration von
Siliziumchips in Polymere
L. Naegele, C. Müller, A. Schoth, H. Reinecke,
Albert-Ludwigs-Universität Freiburg
