7 Messtechnik und Zuverlässigkeit
7.1 Mechanical Stress Measurements with the microDAC
Stress-Chip
D. Schindler-Saefkow, F. Rost, S. Rzepka, B. Wunderle, B. Michel,
Fraunhofer ENAS, Chemnitz
7.2 Dreidimensionale Verformungsanalyse von MEMS/NEMS mittels
Röntgencomputertomographie
J. Hammacher, L. Scheiter, R. Erb, Chemnitzer Werkstoffmechanik GmbH;
W. Faust, S. Rzepka, B. Michel, Fraunhofer ENAS, Chemnitz
7.3 Bestimmung der mechanischen Stabilität ultradünner
Chips
S. Endler, Institut für Mikroelektronik, Stuttgart
7.4 SPR Technologie zur Multi-Parameter-Analyse auf polymeren
Chips
N. Danz, Fraunhofer IOF; A. Kick, M. Mertig, Technische Universität
Dresden; F. Sonntag, S. Schmieder, U. Klotzbach, Fraunhofer IWS,
Dresden
7.5 Produktionsbegleitende Prozesskontrolle und
Qualitätssicherung für die mittel- und hochvolumige
Sensorchip-Fertigung: Konzepte und Beispiele
M. Doms, C. Schug, Sensitec GmbH, Lahnau
7.6 Bestimmung des Gütefaktors bei hochresonanten
Mikrostrukturen mittels eines logarithmischen
Verstärkers
S. Voigt, Technische Universität Chemnitz
7.7 Breitbandige On-Wafer-Kalibriernormale in
Membrantechnologie
M. Rohland, S. Büttgenbach, Technische Universität Braunschweig; U.
Arz, K. Kuhlmann, Physikalisch-Technische Bundesanstalt,
Braunschweig
7.8 Optisches Vermessen von Mikrosystemen in Abhängigkeit von
der Beleuchtungsfarbe
C. Boese, St. Büttgenbach, Technische Universität Braunschweig
