Organisation


Der Mikrosystemtechnik-Kongress 2009 war eine gemeinsame Veranstaltung des
VDE und des
BMBF und wurde von der
VDE/VDI-GMM sowie der
VDI/VDE Innovation + Technik GmbH organisiert.

Chair:
H. Seidel, Universität des Saarlandes, Saarbrücken

Co-Chairs:
H.  Reichl, TU Berlin, FhG-IZM Berlin
W. Lang, Universität Bremen

Die inhaltliche Vorbereitung des Mikrosystemtechnik-Kongresses wurde durch das Steuerungskomitee und das Programmkomitee unterstützt.

Steuerungskomitee

  • J. Berger, VDI/VDE Innovation + Technik GmbH, Berlin
  • G. Bischopink, Robert Bosch GmbH, Gerlingen-Schillerhöhe
  • S. Büttgenbach, Technische Universität Braunschweig
  • W. Ehret, VDI/VDE Innovation + Technik GmbH, Berlin
  • N. Fabricius, Forschungszentrum Karlsruhe GmbH, Eggenstein-Leopoldshafen
  • G. R. Fuhr, Fraunhofer Institut für Biomedizinische Technik IBMT, St. Ingbert
  • M. Gabriel, SÜSS MicroTec AG, Garching
  • U. Gärtner, Gärtner-Electronic Design GmbH, Frankfurt (Oder)
  • C. Gehring, Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF), Bonn
  • T. Geßner, Fraunhofer Institut für Elektronische Nanosysteme ENAS, Chemnitz; Technische Universität Chemnitz
  • N. Hübener, ZEMI Zentrum für Mikrosystemtechnik Berlin
  • M. Klein, Daimler AG, Böblingen
  • H. Kopf, MST factory Dortmund GmbH
  • H. Kornemann, Continental Teves AG & Co. OHG, Frankfurt am Main
  • J. Körner, Pfeiffer Group, Radolfzell
  • H. Lakner, Fraunhofer Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS, Dresden
  • K.-D. Lang, Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM, Berlin
  • M. Lehmann, IST AG, Wattwil, Schweiz
  • K.-H. Lust, LTi Drives GmbH, Lahnau
  • W. Mehr, IHP Institut für innovative Mikroelektronik GmbH, Frankfurt (Oder)
  • G. Müller, EADS Deutschland GmbH, München
  • P. Neu, VDE e.V., Frankfurt am Main
  • C. Neuy, IVAM e.V., Dortmund
  • W. Pfau, alpha-microelectronics GmbH, Frankfurt (Oder)
  • M. Philipps, Endress & Hauser GmbH & Co. KG, Maulburg
  • B. Rau, Roth & Rau AG, Hohenstein-Ernstthal
  • T. Scheiter, Siemens AG, München
  • H. Schlaak, Technische Universität Darmstadt
  • U. Schmid, Technische Universität Wien
  • R. Schnabel, VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik, Frankfurt am Main
  • U. Schwarz, X-Fab Semiconductor Foundries AG, Erfurt
  • J. Sebastian, Jenoptik Diode LAB GmbH, Berlin
  • S. Seitz, EPCOS AG, München
  • T. Sichting, ELBAU GmbH, Berlin
  • E. Stens, TSB Innovationsagentur Berlin GmbH, Berlin
  • T. Thieme, memsfab GmbH, Chemnitz
  • G. Tränkle, Ferdinand-Braun-Institut für Höchstfrequenztechnik, Berlin
  • J. Weitzel, Infineon Technologies AG, Neubiberg
  • 4 Mikrosystemtechnik-Kongress 2009 Überblick 5
  • Überblick
  • K. Weyer, ELMOS Semiconductor AG, Dortmund
  • R. Zengerle, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg

 

Programm-Komitee

  • U. Abelein, Audi AG, Ingolstadt
  • K. Bauer, EADS Deutschland GmbH, München
  • W. Benecke, Fraunhofer Institut für Siliziumtechnologie ISIT, Itzehoe
  • J. Binder, FESTO AG & Co. KG, Esslingen
  • A. Bräuer, Fraunhofer Institut für Angewandte Optik und Feinmechanik IOF, Jena
  • K.-H. Brenner, Universität Heidelberg
  • J. Burghartz, Institut für Mikroelektronik Stuttgart (IMS CHIPS), Stuttgart
  • S. Büttgenbach, Technische Universität Braunschweig
  • K. S. Drese, Institut für Mikrotechnik Mainz GmbH
  • A. Foitzik, Technische Fachhochschule Wildau
  • H.-H. Gatzen, Leibniz Universität Hannover
  • G. Gerlach, Technische Universität Dresden
  • T. Geßner, Fraunhofer Institut für Elektronische Nanosysteme ENAS, Chemnitz
  • P. Hauptmann, Otto-von-Guericke-Universität Magdeburg
  • M. Hoffmann, Technische Universität Ilmenau
  • R. Knechtel, X-FAB Semiconductor Foundries AG, Erfurt
  • M. Kohl, Forschungszentrum Karlsruhe GmbH, Eggenstein-Leopoldshafen
  • H. Kück, Hahn-Schickard-Gesellschaft HSG-IMAT, Stuttgart
  • H. Lakner, Fraunhofer Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS, Dresden
  • W. Lang, Universität Bremen
  • C. Leinenbach, Robert Bosch GmbH, Gerlingen-Schillerhöhe
  • A. Leson, Fraunhofer Institut für Werkstoff- und Strahltechnik IWS, Dresden
  • T. C. Lüth, Technische Universität München
  • Y. Manoli, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg
  • W. Mehr, IHP Institut für innovative Mikroelektronik GmbH, Frankfurt (Oder)
  • U. M. Mescheder, Fachhochschule Furtwangen
  • J. Mohr, Forschungszentrum Karlsruhe GmbH, Eggenstein-Leopoldshafen
  • W. Mokwa, Rheinisch-Westfälische Technische Hochschule Aachen
  • J. Müller, Technische Universität Hamburg-Harburg
  • E. Obermeier, Technische Universität Berlin
  • L. Pagel, Universität Rostock
  • O. Paul, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg
  • H. Reinecke, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg
  • M. Richter, Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM, München
  • V. Saile, Forschungszentrum Karlsruhe GmbH, Eggenstein-Leopoldshafen
  • H. Schlaak, Technische Universität Darmstadt
  • U. Schmid, Technische Universität Wien
  • A. Schütze, Universität des Saarlandes, Saarbrücken
  • H. Seidel, Universität des Saarlandes, Saarbrücken
  • H. Steinberger, Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM, München
  • A. Stett, Universität Tübingen
  • T. Velten, Fraunhofer Institut Biomedizinische Technik IBMT, St. Ingbert
  • G. Wachutka, Technische Universität München
  • P. Wagler, Ruhr-Universität Bochum
  • B. Wagner, Fraunhofer Institut für Siliziumtechnologie ISIT, Itzehoe
  • U. Wallrabe, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg
  • L. Weber, thinXXS Microtechnology AG, Zweibrücken
  • P. Woias, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg
  • E. Zakel, Pac Tech - Packaging Technologies GmbH, Nauen
  • R. Zengerle, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg