Organisation

 

Der Mikrosystemtechnik-Kongress 2011 war eine gemeinsame Veranstaltung des
VDE und des
BMBF und wurde von der
VDE/VDI-GMM sowie der
VDI/VDE Innovation + Technik GmbH organisiert.

 

Chair:
Prof. Dr. Helmut F. Schlaak, Technische Universität Darmstadt

Co-Chair:
Prof. Dr. Volker Saile, Karlsruher Institut für Technologie,
Prof. Dr. Wilfried Mokwa, RWTH Aachen

 

Steuerungskomitee

  • J. Berger, VDI/VDE Innovation + Technik GmbH, Berlin
  • G. Bischopink, Robert Bosch GmbH, Gerlingen-Schillerhöhe
  • A. Bräuer, Fraunhofer-Institut für Angewandte Optik und Feinmechanik IOF, Jena
  • S. Büttgenbach, Technische Universität Braunschweig Institut für Mikrotechnik , Braunschweig
  • W. Ehret, VDI/VDE Innovation + Technik GmbH, Berlin
  • M. Gabriel, SUSS MicroTec Lithography GmbH, Garching
  • U. Gärtner, Gärtner-Electronic-Design-GmbH, Frankfurt/ Oder
  • C. Gehring, Bundesministerium für Bildung und Forschung; Ref. 524; Demografischer Wandel Mensch-Technik-Kooperation, Bonn
  • T. Gessner, Fraunhofer Institut für elektronische Nanosysteme ENAS , Chemnitz
  • H. Grasshoff, Continental Automotive Systems, Frankfurt/ Main
  • C. Groß, VDE e. V., Frankfurt
  • H.-P. Hippler, IVAM Fachverband für Mikrotechnik, Dortmund
  • P. Jeuk, MST BW - Mikrosystemtechnik Baden-Württemberg e.V. , Freiburg
  • R. Jordan, IHK Darmstadt Rhein Main Neckar  , Darmstadt
  • M. Klein, Daimler AG, Sindelfingen
  • J. Körner, Pfeiffer Group, Radolfzell
  • H. Lakner, Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS, Dresden
  • K.-D. Lang, Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM , Berlin
  • M. Lehmann, IST AG, Wattwil
  • W. Mehr, IHP Institut für innovative Mikroelektronik GmbH, Frankfurt/Oder
  • W. Mokwa, RWTH Aachen Fakultät für Elektrotechnik , Aachen
  • G. Müller, EADS Deutschland GmbH, München
  • M. Philipps, Endress + Hauser GmbH & Co.KG  , Maulburg
  • B. Rau, Roth & Rau AG, Hohenstein-Ernstthal
  • H. Reichl, Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM, Berlin
  • T. Richter, MST.factory dortmund TechnologieZentrumDortmund Management GmbH, Dortmund
  • V. Saile, Karlsruher Institut für Technologie KIT, Eggenstein-Leopoldshafen
  • T. Scheiter, Siemens AG Corporate Technology, München
  • H. Schlaak, Technische Universität Darmstadt Institut für Elektromechanische Konstruktionen, Darmstadt
  • U. Schmid, Technische Universität Wien, Wien
  • H. Schmidt, Tyco Electronics AMP GmbH, Bensheim
  • R. Schnabel, VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik Mikrosystem- und Feinwerktechnik , Frankfurt
  • U. Schwarz, X-FAB Semiconductors Foundries AG, Erfurt
  • H. Seidel, Universität des Saarlandes Naturwissenschaftl.-Techn. Fakultät II, Saarbrücken
  • S. Seitz, EPCOS AG, München
  • R. Slatter, SENSiTEC GmbH, Lahnau
  • T. Thieme, memsfab GmbH, Chemnitz
  • G. Tränkle, Ferdinand-Braun-Institut für Höchstfrequenztechnik (FBH) im Forschungsverbund Berlin, Berlin
  • J. Weitzel, Infineon Technologies AG, Neubiberg
  • R. Zengerle, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg IMTEK - Institut für Mikrosystemtechnik, Freiburg
  • H. Zimmermann, Fraunhofer Institut für Biomedizinische Technik IBMT, St. Ingbert

 

Programmkomitee

  • Ulrich Abelein, Audi AG
  • Dr. Karin Bauer, EADS Deutschland GmbH
  • Prof. Dr.-Ing. Wolfgang Benecke, Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie ISIT, Itzehoe
  • Prof. Dr. J. Binder, FESTO AG & CO. KG
  • Dr. Andreas Bräuer, Fraunhofer-Institut für
  • Prof. Dr. Karl-Heinz Brenner, Universität Heidelberg
  • Prof. Dr.-Ing. Joachim Burghartz, Universität Stuttgart
  • Prof. Dr. rer. nat. Stephanus Büttgenbach, Technische Universität Braunschweig
  • Dr. Klaus Stefan Drese, Institut für Mikrotechnik Mainz GmbH
  • Prof. Dr. Andreas Foitzik ,Technische Fachhochschule Wildau
  • Prof. Dr.-Ing. Hans-Heinrich, Gatzen Universität Hannover
  • Prof. Dr.-Ing. habil. Gerald Gerlach, Technische Universität Dresden
  • Prof. Dr. h.c. mult. Thomas Gessner, Fraunhofer Institut für elektronische Nanosysteme
  • Helge Grasshoff, Continental Automotive Systems
  • Prof. Dr. rer. nat. habil. Peter Hauptmann, Otto-von-Guericke-Universität
  • Prof. Dr.-Ing. habil. Martin Hoffmann, Technische Universität Ilmenau
  • Dr.-Ing. Roy Knechtel, X-FAB Semiconductor Foundries AG
  • Dr. Manfred Kohl, Karlsruher Institut für Technologie KIT
  • Prof. Dr. rer. nat. Heinz Kück, Hahn-Schickard-Gesellschaft
  • Prof. Dr.-Ing. Hubert Lakner, Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme
  • Prof. Dr.-Ing. Walter Lang, Universität Bremen
  • Dr. Christina Leinenbach, Robert Bosch GmbH
  • Dr. Andreas Leson, Fraunhofer-Institut für Werkstoff- und Strahltechnik
  • Prof. Dr. Tim C. Lüth, Technische Universität München
  • Prof. Dr.-Ing. Yiannos Manoli, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg
  • Prof. Dr. sc. techn. Wolfgang Mehr, IHP Institut für innovative Mikroelektronik GmbH
  • Prof. Dr. rer. nat. Ulrich M. Mescheder, Fachhochschule Furtwangen
  • Dr. Jürgen Mohr, Karlsruher Institut für Technologie KIT
  • Prof. Dr. Wilfried Mokwa, RWTH Aachen
  • Prof. Dr.-Ing. Jörg Müller, Technische Universität
  • Dr. Roland Müller-Fiedler, Robert Bosch GmbH
  • Prof. Dr. Lienhard Pagel, Universität Rostock
  • Prof. Dr. Oliver Paul, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg
  • Prof. Dr. Holger Reinecke, Universität Freiburg IMTEK
  • Dr. Martin Richter, Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration
  • Prof. Dr. Volker Saile, Karlsruher Institut für Technologie
  • Prof. Dr.-Ing. Helmut Schlaak, Technische Universität Darmstadt
  • Prof. Ulrich Schmid, Technische Universität Wien
  • Prof. Dr. rer. nat. Andreas Schütze, Universität des Saarlandes
  • Prof. Dr.-Ing. Norbert Schwesinger, Technische Universität München
  • Prof. Dr. rer. nat. Helmut Seidel, Universität des Saarlandes
  • Prof. Dr. Stepfan Sinzinger, Technische Universität Ilmenau
  • Dr. Alfred Stett, NMI Naturwissenschaftliches und Medizinisches Institut an der Universität Tübingen
  • Prof. Dr.-Ing. Roland Thewes, Technische Universität Berlin
  • Dr. Thomas Velten, Fraunhofer-Institut
  • Prof. Dr. rer. nat. Gerhard Wachutka, Technische Universität München
  • Dr. Patrick Wagler, Ruhr-Universität Bochum
  • Prof. Dr. Bernhard Wagner, Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie
  • Prof. Dr. Ulrike Wallrabe ,Albert-Ludwigs-Universität Freiburg
  • Dr. Lutz Weber, thinXXS Microtechnology AG
  • Prof. Dr.-Ing. habil. Roland Werthschützky, Technische Universität Darmstadt
  • Prof. Dr.-Ing. Peter Woias, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg
  • Dr.-Ing. Elke Zakel, PAC TECH
  • Prof. Dr. Roland Zengerle, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg