Programmkomitee

  • U. Abelein, Audi AG
  • K. Bauer, EADS Deutschland GmbH
  • W. Benecke, FhG ISIT
  • J. Binder, FESTO AG & CO. KG
  • A. Bräuer, FhG IOF
  • K.-H. Brenner, Universität Heidelberg
  • J. Burghartz, Universität Stuttgart
  • S. Büttgenbach, TU Braunschweig
  • A. Dietzel, TU Braunschweig
  • K. S. Drese, Institut für Mikrotechnik Mainz GmbH
  • A. Foitzik, Technische Fachhochschule Wildau
  • H.-H. Gatzen, Universität Hannover
  • G. Gerlach, Technische Universität Dresden
  • T. Geßner, FhG ENAS
  • A. Grabmaier, FhG IMS
  • H. Grasshoff, Continental Automotive Systems
  • P. Hauptmann, Otto-von-Guericke-Universität Magdeburg
  • M. Hoffmann, Technische Universität Ilmenau
  • R. Knechtel, X-FAB Semiconductor Foundries AG
  • M. Kohl, Karlsruher Institut für Technologie KIT
  • M. Kraft, Universität Duisburg-Essen
  • H. Kück, Hahn-Schickard-Gesellschaft IMAT
  • C. Kutter, FhG EMFT
  • H. Lakner, FhG IPMS
  • W. Lang, Universität Bremen
  • C. Leinenbach, Robert Bosch GmbH
  • A. Leson, FhG IWS
  • T. Lüth, Technische Universität München
  • Y. Manoli, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg IMTEK
  • W. Mehr, IHP, Frankfurt/Oder
  • U. Mescheder, Fachhochschule Furtwangen
  • J. Mohr, Karlsruher Institut für Technologie KIT
  • W. Mokwa, RWTH Aachen
  • J. Müller, Technische Universität Hamburg-Harburg
  • L. Pagel, Universität Rostock
  • O. Paul, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg IMTEK
  • H. Reinecke, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg IMTEK
  • M. Richter, FhG IZM
  • V. Saile, Karlsruher Institut für Technologie KIT
  • H. F. Schlaak, Technische Universität Darmstadt
  • U. Schmid, Technische Universität Wien
  • U. Schnakenberg, RWTH Aachen
  • W. K. Schomburg, RWTH Aachen
  • A. Schütze, Universität des Saarlandes
  • N. Schwesinger, Technische Universität München
  • H. Seidel, Universität des Saarlandes
  • S. Sinzinger, Technische Universität Ilmenau
  • A. Stett, Universität Tübingen,
  • R. Thewes, Technische Universität Berlin
  • H. K. Trieu, Technische Universität Hamburg-Harburg
  • T. Velten, FhG IBMT
  • G. Wachutka, Technische Universität
  • P. Wagler, Ruhr-Universität Bochum
  • B. Wagner, FhG ISIT
  • U. Wallrabe, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg IMTEK
  • L. Weber, thinXXS Microtechnology
  • R. Werthschützky, Technische Universität Darmstadt
  • P. Woias, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg IMTEK
  • E. Zakel, PAC TECH Packaging Technologies GmbH
  • R. Zengerle, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg IMTEK