Steuerungskomitee

  • J. Berger, VDI/VDE-IT
  • K. Bilger, Robert Bosch GmbH
  • A. Bräuer, FhG IOF
  • S. Büttgenbach, TU Braunschweig
  • W. Ehret, VDI/VDE-IT
  • H. Hötzel, Gärtner-Electronic-Design GmbH
  • T. Geßner, FhG IZM; TU Chemnitz
  • A. Grabmaier, FhG IMS Duisburg
  • H. Grasshoff, Continental Automotive Systems
  • C. Groß, VDE e.V.
  • M. Heuken, AIXTRON AG
  • P. J. Jeuk, MST BW e.V
  • U. Katenkamp, BMBF, Bonn
  • M. Klein, Daimler AG, Böblingen
  • C. Kutter, FhG EMFT
  • H. Hippeler, IVAM Microtechnology Network
  • J. Körner, Pfeiffer Group
  • H. Lakner, FhG IPMS
  • K. D. Lang, FhG IZM
  • M. Lehmann, IST AG, Wattwil, Schweiz
  • W. Mehr, IHP, Frankfurt/Oder
  • W. Mokwa, RWTH Aachen
  • G. Müller, EADS Deutschland GmbH
  • M. Philipps, Endress & Hauser GmbH & Co. KG
  • R. Poprawe, FhG ILT Aachen
  • B. Rau, Roth & Rau AG
  • H. Reichl, TU Berlin
  • T. Richter, MST.factory Dortmund
  • V. Saile, Karlsruher Institut für Technologie
  • T. Scheiter, Siemens AG, München
  • H. F. Schlaak, TU Darmstadt
  • U. Schmid, TU Wien
  • R. Schnabel, VDE/VDI-GMM, Frankfurt/Main
  • U. Schömbs, SUSS Micro Tec Lithography GmbH
  • U. Schwarz, X-Fab Semiconductor Foundries AG
  • H. Seidel, Universität Saarbrücken
  • S. Seitz, EPCOS AG, München
  • R. Slatter, Sensitec GmbH
  • G. Tränkle, FBH Berlin
  • J. Weitzel, Infineon Technologies AG
  • R. Zengerle, Universität Freiburg – IMTEK
  • H. Zimmermann, FhG IBMT