Postersession II

Mittwoch, 16. Oktober 2013

Foyer EG

13:00 - 14:30

Postersession und Kaffee

Die Postersession im Überblick:

 

8. Materialien und Technologien

8.1 Flexible Mehrlagen-Schaltungen in Dünnschichttechnik: Technologien und Charakteristika

A. Kaiser, K. Rueß, P. M. Cicor, C. Herbort, B. Holl, G. Bauböck, Cicor Microelectronics Reinhardt Microtech GmbH, Ulm

8.2 Variation des intrinsischen Stressgradienten dünner  Aluminiumnitridschichten

H. Mehner, S. Leopold, M. Hoffmann, Technische Universität Ilmenau

8.3 Neue Materialien und Konzepte für Biobrennstoffzellen

S. Kerzenmacher, J. Danzer, J. Erben, E. Kipf, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg - IMTEK; A. Kloke, HSG-IMIT, Villingen-Schwenningen & Albert-Ludwigs-Universität Freiburg - IMTEK; C. Köhler, S. Sané, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg - IMTEK; R. Zengerle, HSG-IMIT, Villingen-Schwenningen, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg - IMTEK & BIOSS

8.4 Poröses Silizium auf SOI Substraten

A. Backes, F. Patocka, P. Walkoun, U. Schmid, Technische Universität Wien, Österreich

8.5 Untersuchung des Temperatureinflusses auf den spezifischen elektrischen Widerstand von nanokristallinem Nickel und röntgenamorphem Nickel-Phosphor

M. Schnaithmann, J. Sägebarth, H. Sandmaier, Universität Stuttgart; A. Weiland, J. Seekamp, G. Böhm, W. Schäfer, Feinmetall GmbH, Herrenberg

8.6 Herstellung von SiC-Dünnschichten in einem Hochtemperatur-PECVD-Verfahren und deren piezoresistive Eigenschaften

O. Jakovlev, T. Fuchs, Robert Bosch GmbH, Gerlingen; H. Seidel, Universität des Saarlandes, Saarbrücken

8.7 Charakterisierung des Schrumpfs von SU-8 für intrinsisch vorgespannte Mikrostrukturen

T. Winterstein, H. F. Schlaak, Technische Universität Darmstadt

8.8 Betrachtungen zum Trocknungsverhalten mehrschichtiger Photoresistsysteme

M. Schönfeld, S. Schubert, J. Saupe, J. Grimm, Westsächsische Hochschule Zwickau

8.9 Anwendung eines HF-Gasphasenätzprozesses zum Freilegen von monolithisch-integrierten RF-MEMS-Schaltern

A. Göritz, M. Kaynak, B. Tillack, S. Tolunay, M. Wietstruck, IHP GmbH, Frankfurt/Oder

8.10 Bestimmung thermomechanischer Werkstoffeigenschaften von photosensitiven Polymeren mit hohem Aspektverhältnis für MEMS

J. Vogel, H.-J. Feigl, Westsächsische Hochschule Zwickau; J. Grünau,
Westsächsische Hochschule Zwickau & micro resist GmbH, Berlin

8.11 Wasserlösliche Opferschicht ermöglicht die low-cost Herstellung von Mikrospulen mit einem Füllgrad von 100 %

O. G. Gruschke, J. G. Korvink, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg - IMTEK; R. Kamberger, J. Höfflin, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg

8.12 Energiefilter für Ionenimplantation

F. Krippendorf, C. Csato, T. Bischof, S. Gupta, W. Han, M. Nobst, Ernst-Abbe-Fachhochschule Jena; C. Ronning, Friedrich-Schiller-Universität Jena; R. Rupp, Infineon Technologies AG, Neubiberg; A. Schewior, Ernst-Abbe-Fachhochschule Jena; W. Wesch, Friedrich-Schiller-Universität Jena; W. Morgenroth, Institut für Photonische Technologien e.V., Jena; M. Rüb, Ernst-Abbe-Fachhochschule Jena

8.13 Monolithisch-integrierte Through-Silicon Vias für Grounding, Power Distribution Networks und System-on-Chip Anwendungen

M. Wietstruck, M. Kaynak, S. Marschmeyer, A. Göritz, S. Tolunay, B. Tillack, IHP GmbH, Frankfurt/Oder

8.14 Mechanische Strukturierung von Silizium-Einzelchips

N. Stefanova, Technische Universität Darmstadt

8.15 Tintenstrahldruck von leitfähigen und transparenten Ionengelen

U. Löffelmann, D. Mager, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg; J. Korvink, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg - IMTEK

8.16 Materialentwicklung des In-mould Labelling Prozesses für Anwendungen in der Mikrotechnik

E. Honza, V. Piotter, Karlsruher Institut für Technologie (KIT); T. Hanemann, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg

8.17 Replikation von sub-100 nm Strukturen mittels UV-NIL unter Verwendung von Kompositstempeln aus h- und s-PDMS

C. Hülsen, J. Probst, B. Löchel, Helmholtz-Zentrum Berlin für Materialien und Energie GmbH

8.18 InkJet-Druck von piezoresistiven Widerständen auf flexiblen Substraten

E. Koch, A. Dietzel, Technische Universität Braunschweig

8.19 Inkjet-gedruckte Diffusionsbarriere gegen Diffusion aus dotierten PECVD-Silikatgläsern

D. Stüwe, R. Keding, F. Clement, D. Biro, Fraunhofer ISE, Freiburg; C.Tushaus, O. Doll, I. Köhler, Merck KGaA, Darmstadt, J.G. Korvink, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg - IMTEK

8.20 Realisierung von Low-Cost-Packaging-Lösungen in der Sensorik durch den Einsatz von dünnen, hermetisch dichten Borosilikatglasfilmen

U. Hansen, S. Maus, MSG Lithoglas AG, Dresden; M. Töpper Fraunhofer IZM, Berlin

8.21 Fertigung mehrlagiger mikrofluidischer Papier-Systeme mittels Wachsdruck

L. Hecht, K. Mattern, A. Dietzel, Technische Universität Braunschweig

8.22 Adhäsives Fügen von mikrofluidischen Mehrlagenchipsystemen

D. Hoffmann, H. Schoele, J. Bliedtner, Ernst-Abbe-Fachhochschule Jena; E. Zimmermann, Innovative Klebtechnik Zimmermann - iKTZ

8.23 Druckluftunterstütztes Thermodiffusionsbonden zur Herstellung dünnwandiger Lab-on-a-Chip Kartuschen mit zwei fluidischen Ebenen

D. Kosse, HSG-IMIT, Villingen-Schwenningen; F. Schwemmer, D. Buselmeier, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg - IMTEK; R. Zengerle, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg - IMTEK & HSG-IMIT, Villingen-Schwenningen; F. von Stetten, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg – IMTEK

 

9. Aufbau- und Verbindungstechnologien

9.1 Multifunktionaler Werkzeugwechsler für den Einsatz in mikrotechnischen Prozessketten - Messen, Prüfen, Montieren

C. Boese, A. Dietzel, S. Büttgenbach, Technische Universität Braunschweig

9.2 Desktop Mikromontagezelle für automatisierte Präzisionsmontagen optischer Komponenten

T. Müller, Fraunhofer IPT, Aachen; C. Brecher, WZL der RWTH Aachen; M. Haag, Schunk GmbH & Co. KG, Lauffen/Neckar

9.3 Flip-Chip Technologie für Anwendungstemperaturen > 250 °C

W. Heiermann, T. Geruschke, M. Ruß, H. Vogt, Fraunhofer IMS, Duisburg

9.4 Technologieentwicklung für optimiertes MEMS Packaging über TSV-Rückseitenkontaktierung

C. R. Meinecke, Technische Universität Chemnitz; L. Hofmann, A. Bertz, K. Gottfried, T. Geßner, Fraunhofer ENAS, Chemnitz

9.5 Erhöhung des Integrationsgrades von Membranaktorik in LOCs mithilfe von Lasertechnologie

S. Geidel, Fraunhofer ENAS, Chemnitz; T. Enderlein, J. Nestler, Technische Universität Chemnitz; A. Morschhauser, T. Otto, T. Geßner, Fraunhofer ENAS, Chemnitz

9.6 Verformungsmessung von Mikrosystemen bei hohen Temperaturen mit ESPI, DIC und Holographie

M. Steiert, R. Zeiser, M. Berndt, J. Wilde, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg – IMTEK

9.7 Einsatz der Dielektrischen Analyse zur Untersuchung der Alterung von Polymeren bei Hochtemperaturlagerung

K.-F. Becker, J. Bauer, Fraunhofer IZM, Berlin; T. Thomas, Technische Universität Berlin; R. Kahle, T. Braun, L.-H. Daus, Fraunhofer IZM, Berlin; K.-D. Lang, Technische Universität Berlin

9.8 Elektromigrationsverhalten von Silberdünnfilmen auf LTCC

A. Bittner, A. Backes, U. Schmid, Technische Universität Wien, Österreich

9.9 Vereinzelung von Chips mit komplexen Formen unter Verwendung von ParafilmTM

S.-H. Sun, H.-G. Grat, H. Sailer, Institut für Mikroelektronik Stuttgart; S. Schröder, R. Thewese, TU Berlin; P. Fromherz, Max-Planck-Institut für Biochemie, Martinsried; J. Burghartz, Institut für Mikroelektronik, Stuttgart

9.10 3D solenoide Mikrotransformen auf Chip-Ebene mit einem automatischen Drahtbonder

A. Moazenzadeh, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg - IMTEK; N. Spengler, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg - FRIAS & IMTEK; U. Wallrabe, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg

9.11 Hoch-integrierte hermetische Durchführungen – Designaspekte und Zuverlässigkeit

J. Ordonez, C. Bentler, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg; M. Keller, HSG-IMIT, Villingen-Schwenningen; M. Schuettler, T. Stieglitz, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg

9.12 Untersuchung der thermo-mechanischen Eigenschaften von bleifreien Hochtemperatur-Lötverbindungen aus Verbundwerkstoffen

D. Seehase, Universität Rostock

 

10. Sensoren und Systeme für physikalische Größen

10.1 Flexible Heißfilm-Anemometrie-Arrays zur Strömungsmessung an gekrümmten Strukturen

M. Schwerter, T. Beutel, M. Leester-Schädel, A. Dietzel, S. Büttgenbach, Technische Universität Braunschweig

10.2 Optimierung der Richtcharakteristik bei Impedanzmessungen mit einer planaren Streufeldkapazität

T. Ortlepp, I. Tobehn, G. Brokmann, A. Steinke, CiS, Erfurt; H. Töpfer, Technische Universität Ilmenau

10.3 AlN on flexible substrate for long-term stabile energy autonomous sensor system

D. Feili, S. Hau, M. Marschibois, H. Seidel, Universität des Saarlandes, Saarbrücken

10.4 Hochempfindliche Drucksensoren mit lasergerechter Messbrückenanordnung

J. Bock, D. Göttel, ZeMA gGmbH, Saarbrücken; G. Schultes, M. Cerino, HTW des Saarlandes, Saarbrücken

10.5 Kapazitiver low cost Drucksensor mit medienbeständiger Wandlermembran auf Leiterplattenbasis

A. Schwenck, HSG-IMIT, Stuttgart

10.6 Direktintegration von Feldeffekttransistoren als elektromechanische Wandler für mechanische Spannungen

S. Haas, M. Schramm, S. Heinz, K.-U. Loebel, D. Reuter, A. Bertz, T. Geßner, J. T. Horstmann, Technische Universität Chemnitz

10.7 Piezoresistive Sensorschichten auf der Basis von nano-Cermets für Hochtemperaturanwendungen

S. Uhlig, H. Schmid-Engel, G. Schultes, HTW des Saarlandes, Saarbrücken; U. Werner, INM, Saarbrücken

10.8 Stressmessung beim Aufbau und Test von Mikrosystemen

T. Schreier-Alt, F. Ansorge, Fraunhofer IZM, Berlin; G. Chmiel, ELMOS Semiconductor AG, Dortmund; K.-D. Lang, Technische Universität Berlin

10.9 Hoch dehnungsempfindliche Ni:a-C:H-Widerstandsschichten auf Polyimidfolie

T. Pelt, IEE S.A., Contern, Luxemburg & ZeMA gGmbh, Saarbrücken; A.-C. Probst, S. Uhlig, G. Schultes, HTW des Saarlandes, Saarbrücken; W. Bieck, H. Clos, IEE S.A., Contern, Luxemburg

10.10 Sensorfasern auf Basis von Ni:a-C:H-Dünnschichten und zugehörige Messelektronik

D. Vollberg, S. Uhlig, HTW des Saarlandes, Saarbrücken; D. Göttel, ZeMA gGmbH, Saarbrücken; G. Schultes, HTW des Saarlandes, Saarbrücken

10.11 Drahtloses Auswertesystem für kapazitive gedruckte Beschleunigungssensoren

T. Göstenkors, H. Schweiger, R. Bau, R. Schindler, D. Zielke, Fachhochschule Bielefeld

10.12 Dynamic analysis of the torsional resonant mode of piezoelectric microcantilevers

H. Qiu, D. Feili, H. Seidel, Universität des Saarlandes, Saarbrücken; X. Wu, National University of Defense Technology, China

10.13 Offene Test- und Entwicklungsplattform für Mikrosysteme

G. Toszkowski, N. Dahmen, C. Degen, J. Goettert, F. Hermanns, Hochschule Niederrhein, Krefeld

 

11. Sensoren und Systeme für chemische und biochemische Größen

11.1 Kostengünstige und ressourceneffiziente Herstellung von Glukose- und Laktatsensoren mittels Plasma Printing-Technologie auf flexiblen Substraten

K. Lachmann, M. Thomas, M. Jänsch, Fraunhofer IST, Braunschweig; M. Hartlep, W. Künnecke, Trace Analytics GmbH, Braunschweig

11.2 CNT-Materialien für impedimetrische planare pH-Sensoren

B. Neumann, B. Wolf, Technische Universität München

11.3 Kohlenstoff-dotierter-Fotolack als Elektrodenmaterial für die in-situ Messung von Nitrit

L. Wahn, H. K. Trieu, L. Behrendt, S. Hemanth, Technische Universität Hamburg-Harburg

11.4 Induktiv gekoppelte Detektoren für multinukleare Kernspinresonanzspektroskopie: Vorläufige Ergebnisse

R. Kamberger, O. G. Gruschke, J. G. Korvink, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg - IMTEK; K. Göbel, J.-B. Hövener, D. von Elverfeldt, Universitätsklinikum Freiburg; M. Utz, University of Southampton, Großbritannien

11.5 Kombiniertes Zustandsüberwachungssystem für technische Fluide bestehend aus Ölqualitäts- und Partikelmesssystem

E. Pignanelli, T. Bley, ZeMA gGmbH, Saarbrücken; A. Schütze, Universität des Saarlandes, Saarbrücken

11.6 Herstellung einer Messküvette als Teil eines Messsensors für Echtzeit-Ölqualitätsmessungen

S. Günschmann, Technische Universität Ilmenau

11.7 Sensorsystem zur Fluoreszenzdetektion in der Mikrofluidik

D. Jeske, Hochschule Niederrhein, Krefeld

11.8 Einfluss der Morphologie auf die Sensitivität eines photonischen Biosensors

A. Kovacs, A. Malisauskaite, U. M. Mescheder, Hochschule Furtwangen

11.9 CMOS integrierter massensensitiver Resonator zur Detektion von Allergenen und Biomarkern

K. Burmester, A. Goehlich, Y. Celik, Fraunhofer IMS, Duisburg; L. Scheres, Surfix, Niederlande; T. van Beek, University of Wageningen, Niederlande; R. Klieber, N. Haas, D. Greifendorf, H. Vogt, Fraunhofer IMS, Duisburg

11.10 Neues Biosensorkonzept auf der Basis der Kelvin-Methode

S. Ünlübayir, P. Kumar, H. K. Trieu, Technische Universität Hamburg-Harburg

11.11 Rapid-Prototyping von Dünnschichtsensoren für Zellkulturchips durch direkte Strukturierung mit einem Ultra-Kurzpulslaser

S. Bonk, T. Weihe, M. Stubbe, W. H. Baumann, J. Gimsa, Universität Rostock; P. Oldorf, R. Peters, SLV Mecklenburg Vorpommern GmbH, Rostock

 

12. Fertigung von Mikrokomponenten

12.1 Entwicklung eines hochtemperaturfesten Kondensators für die Mikrosystemtechnik

Y. Celik, A. Goehlich, A. Jupe, H. Vogt, Fraunhofer IMS, Duisburg

12.2 Integration von aufgerollten Nanomembranen mittels MEMS und Laser-basierten Herstellungsverfahren

C. Helke, T. Enderlein, J. Nestler, T. Geßner, Technische Universität Chemnitz; A. Morschhauser, T. Otto, Fraunhofer ENAS, Chemnitz; S. Harazim, O. Schmidt, IFW Dresden

12.3 Prozesskette zur Herstellung von polymeren Mikrohohlnadeln mittels UV Imprint-Lithographie

G. Welte, T. Rieper, C. Müller, H. Reinecke, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg - IMTEK; A. Schumacher, HSG-IMIT, Villingen-Schwenningen; M. Schmelz, Universität Heidelberg

12.4 Fertigung von Mikrotaststiften und kugelförmigen Mikrokavitäten mittels Mikrofunkenerosion

N. Ferreira, D. Metz, T. Krah, C. Richter, A. Dietzel, S. Büttgenbach, Technische Universität Braunschweig; F. Härtig, Physikalisch-Technische Bundesanstalt (PTB), Braunschweig

 

13. Theorie und Entwurfsmethoden

13.1 Microfluidic Design Automation für den Entwurf anwendungsspezifischer Lab-on-a-Chip Systeme

N. Gleichmann, D. Malsch, P. Horbert, T. Henkel, Institut für Photonische Technologie e.V., Jena

13.2 Innovativer Ansatz eines Expertensystems für die Entwicklung von Mikrosystemen

C. Boese, A. Dietzel, Technische Universität Braunschweig; T. Rustemeyer, Eckcellent IT GmbH, Braunschweig

13.3 Virtuelles Design nano- und mikroporöser Materialien für Energieanwendungen

S. Thiele, J. Erben, T. Hutzenlaub, R. Zengerle, Albert-Ludwigs-Universitä Freiburg – IMTEK

13.4 Untersuchungen zum Einfluss der Materialverteilung von porosizierter LTCC auf die effektive Permittivität durch finite 3D Feld-Simulationen

F. Steinhäußer, A. Bittner, U. Schmid, Technische Universität Wien - ISAS, Österreich; A. Talai, A. Koelpin, R. Weigel, Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg

13.5 Modellierung der Verbindungskräfte zwischen Nanonadeln zum Bonden nach dem Velcro® oder Gecko Prinzip

S. Keshavarzi, H. Reinecke, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg; U. M. Mescheder, Hochschule Furtwangen

13.6 Experimentelle Evaluierung eines analytischen Modellansatzes zur Berechnung beladungsinduzierter Frequenzshifts an Mikro cantilevern aus Photoresist

M. Schönfeld, A. Kolker, S. Schubert, J. Saupe, J. Grimm, Westsächische Hochschule Zwickau

 


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