Programm 16. Oktober

Mittwoch, 16. Oktober: Der Tag im Überblick:

 

Plenarveranstaltung

Sessions

 

Plenarveranstaltung

8:45 – 10:10

Europasaal

08:45 - 08:50

Begrüßung

W. Mokwa, RWTH Aachen

08:50 - 09:50

Plenarvorträge

Sitzungsleitung: W. Mokwa, RWTH Aachen; C. Kutter, Fraunhofer-Einrichtung für Modulare Festkörper-Technologien EMFT, München

08:50 - 09:20

Bedeutung der Sensorik für die Energiewende

P. Krause, First Sensor, Berlin

09:20 - 09:50

Halbleiterbauelemente zur hocheffizienten Energiewandlung

A. Urschitz, Infineon AG, Neubiberg

09:50 - 10:10

Preisverleihung COSIMA - Competition of Students in Microsystems Applications (VDE/BMBF-Wettbewerb)

10:10 - 10:40

Kaffeepause

 

Sessions

10:40 - 16:10

 

Bio/Chemische Sensoren

10:40 - 12:00

Europasaal

Sitzungsleitung: A. Schütze, Universität des Saarlandes, Saarbrücken; U. Schnakenberg, RWTH Aachen

10:40 - 11:00

Kohlenstoff-dotierter-Fotolack als Elektrodenmaterial für die in-situ Messung von Nitrit

L. Wahn, H. K. Trieu, L. Behrendt, S. Hemanth, Technische Universität Hamburg-Harburg

11:00 - 11:20

Picolyzer – Echtzeitanalyse von Spurenkontaminationen in wässrigen Lösungen im ppb-Bereich

M. Bauhuber, A. Hutterer, H. Hummel, A. Lechner, Hochschule für angewandte Wissenschaften Regensburg

11:20 - 11:40

Mikrothermischer Sensor zur Bestimmung der Methanolkonzentration und Strömungsgeschwindigkeit für Direktmethanolbrennstoffzellen

B. Schmitt, C. Kiefer, A. Schütze, Universität des Saarlandes, Saarbrücken

11:40 - 12:00 Mikro-Helmholtzspule mit austauschbaren, mikrofluidischen Probenbehältern für MRT-Mikroskopie und -Spektroskopie

N. Spengler, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg - FRIAS & IMTEK; R. Meier, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg; A. Moazenzadeh, V. Badilita, J. G. Korvink, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg - IMTEK; U. Wallrabe, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg

12:00 - 13:00

Mittagspause

13:00 - 14:30

Postersession II und Kaffee

 

Physikalische Sensoren

14:30 - 16:10

Europasaal

Sitzungsleitung: U. Schmid, Technische Universität Wien; H. K. Trieu, Technische Universität Hamburg-Harburg

14:30 - 14:50

Micro force sensor as transfer standard for the calibration of probing forces

S. Bütefisch, T. Weimann, H.-U. Danzebrink, J. Flügge, Physikalisch-Technische Bundesanstalt (PTB), Braunschweig; F. Solzbacher, University of Utah, Salt Lake City, USA

14:50 - 15:10

Sensitivitätssteigerung von piezoelektrischen, resonant angetriebenen Mikrosensoren durch digitale Q-Faktorverstärkung

M. Kucera, Technische Universität Wien & AC2T Research GmbH, Wien, Österreich; F. Hofbauer, E. Wistrela, A. Bittner, U. Schmid, Technische Universität Wien, Österreich

15:10 - 15:30

Resonanter berührungsloser Mikrotastkopf in Silicium-Mikromechanik

B. Goj, Technische Universität Ilmenau - IMN Macro Nano; M. Hoffmann, L. Dressler, Technische Universität Ilmenau

15:30 - 15:50

MEMS-Testeinrichtung für die Wafer-Level-Charakterisierung von integrierten Kohlenstoffnanoröhren

A. Shaporin, J. Bonitz, S. Voigt, S. Hermann, S. Hartmann, C. Kaufmann, J. Mehner, Technische Universität Chemnitz; S. E. Schulz, Technische Universität Chemnitz & Fraunhofer ENAS, Chemnitz; B. Wunderle, Fraunhofer ENAS, Chemnitz; T. Geßner, Technische Universität Chemnitz

15:50 - 16:10

Funktionale 3D - Strukturierung zur Herstellung sensorischer Mikrosysteme

S. Ziesche, Fraunhofer IKTS, Dresden

16:10

Ende des Kongresses

 

 

CMOS basierte Mikrosysteme

10:40 - 12:00

Raum K1

Sitzungsleitung:

M. Kraft, Fraunhofer IMS, Duisburg; J. Burghartz, IMS Chips, Stuttgart

10:40 - 11:00

CMOS basierte Mikrosystemplattformen – Integrierte Hochfrequenz-, MEMS- und Photonic-Module

A.Mai, W. Mehr, B. Tillack, B. Heinemann, R. Sorge, M. Kaynak, L. Zimmermann, S. Lischke, IHP GmbH, Frankfurt/Oder

11:00 - 11:20

Farb- und Multispektralsensoren mit CMOS-Nanostrukturen zur LED-Lichtsteuerung

S . Junger, N. Verwaal, W. Tschekalinskij, N. Weber, Fraunhofer IIS, Erlangen

11:20 - 11:40

Ultradünne Siliziumchips in flexiblen Mikrosystemen

T. Gneiting, AdMOS GmbH, Frickenhausen; C. Harendt, Institut für Mikroelektronik Stuttgart; J. Kostelnik, Würth Elektronik GmbH & Co. KG, Rot am See; A. Kugler, Robert Bosch GmbH, Waiblingen; J. Wolf, Würth Elektronik GmbH & Co. KG, Rot am See

11:40 - 12:00

CMOS integrierte Spannungsversorgung basierend auf Mikro-Brennstoffzellen

C. Moranz, M. Kuhl, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg-IMTEK; D. Zimmermann, Micronas GmbH, Freiburg; J. Becker, C. Müller, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg-IMTEK; H. Reinecke, Y. Manoli, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg - IMTEK & HSG - IMIT, Villingen-Schwenningen

12:00 - 13:00

Mittagspause

13:00 - 14:30

Postersession II und Kaffee

 

 

AVT II

14:30 - 16:10

Raum K1

Sitzungsleitung: B. Michel, Fraunhofer ENAS, Chemnitz; R. Werthschützky, Technische Universität Darmstadt

14:30 - 14:50

LTCC Membranen mit integrierten Heizern, Temperatur- und Dehnungssensorik

N. Gutzeit, Technische Universität Ilmenau – IMN MacroNano; M. Appelfelder, C. Reinlein, Fraunhofer IOF, Jena; M. Fischer, J. Müller, Technische Universität Ilmenau

14:50 - 15:10

MID – Die AVT Alternative im 3D-Format

U. Remer, 2E mechatronic GmbH & Co. KG, Kirchheim u. Teck

15:10 - 15:30

Integrierte LC-Glieder in keramischen LTCCSchaltungsträgern

H. Bartsch, Technische Universität Ilmenau; J. Töpfer, R. Löhnert, S. Bierlich, Ernst-Abbe-Fachhochschule Jena; S. Barth, B. Capraro, Fraunhofer IKTS, Hermsdorf; J. Müller, Technische Universität Ilmenau

15:30 - 15:50

Entwicklung eines robusten, keramischen MEMS Packaging als hermetisch dichtes und hochschockfestes SMD-Bauteil

A. Goldberg, S. Ziesche, M. Ihle, Fraunhofer IKTS, Dresden; R. Külls, Fraunhofer EMI, Efringen-Kirchen

15:50 - 16:10

Herstellung textilverstärkter Verbundbauteile mit strukturintegrierten Sensornetzwerken

A. Heinig, A. Weder, Fraunhofer IPMS, Dresden; W.-J. Fischer, Technische Universität Dresden

16:10

Ende des Kongresses

 

 

High-Tech Unternehmensgründung

10:40 - 12:00

Raum K4 + K5

Sitzungsleitung: A. Grabmaier, Fraunhofer IMS, Duisburg; T. Richter, MST.factory dortmund

10:40 - 11:00

Innovationsbeschleunigung: Vorteile für Start-ups durch strategische Clusterentwicklung

C. Neuy, MST BW Mikrosystemtechnik Baden-Württemberg e.V., Freiburg; V. Nestle, Festo AG & Co. KG, Esslingen; C. Schmierer, MST BW Mikrosystemtechnik Baden-Württemberg e.V., Freiburg; B. Sautter, Steinbeis-Europa-Zentraum & Steinbeis Innovation gGmbH, Stuttgart

11:00 - 11:20

Starting up 3D Printing on the Micrometer Scale for Science and Emerging Industrial Applications

M. Hermatschweiler, Nanoscribe GmbH, Eggenstein-Leopoldshafen

11:20 - 11:40

Facilitating Startups from Research to High-Volume Production

M. Luizink, Universität Twente, Niederlande

11:40 - 12:00

Venture-Kapital im Bereich Mikrosystemtechnik, Mikroelektronik und Nanotechnologie

W. Lubert, EnjoyVenture Managament GmbH, Düsseldorf

12:00 - 13:00

Mittagspause

13:00 - 14:30

Postersession II und Kaffee

 

Mikrofertigungsverfahren

14:30 - 16:10

Raum K4 + K5

Sitzungsleitung: W. Lang, Universität Bremen; M. Kraft, Universität Duisburg-Essen

14:30 - 14:50

Erweiterungen und Anwendungen der BDRIE-Technologie zur Herstellung hermetisch gekapselter Sensoren mit hoher Güte

K. Hiller, T. Geßner, Technische Universität Chemnitz; M. Küchler, Fraunhofer ENAS, Chemnitz; S. Hahn, Technische Universität Chemnitz; D. Billep, R. Forke, Fraunhofer ENAS, Chemnitz; D. Köhler, S. Konietzka, A. Pohle, EDC Electronic Design Chemnitz GmbH

14:50 - 15:10

Verbesserter Herstellungsprozess für dreidimensionale mikromechanische Sensoren aus SU-8-Fotoresist

A. Oerke, S. Büttgenbach, A. Dietzel, Technische Universität Braunschweig

15:10 - 15:30

New LIGA2.X Process for the Industrial Fabrication of Mold Inserts and Single Polymeric Microparts

J. Heneka, Karlsruher Institut für Technologie (KIT)

15:30 - 15:50

Herstellung ferroelektrischer Dünnschichten mittels direkter UV-Lithografie

M. Benkler, F. Paul, T. Hanemann, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg - IMTEK

15:50 - 16:10

Rolle zu Rolle Produktion von Mikrosystemen aus Kunststofffolien mittels Ultraschallheißprägen

B. Memering, W. K. Schomburg, C. Gerhardy, RWTH Aachen

16:10

Ende des Kongresses

 

 

Energieeffizienz 1

10:40 - 12:00

Brüsselsaal

Sitzungsleitung: K. Pötschke, VDI/VDE Innovation + Technik GmbH, Berlin; A. Brüning, Zentrum Mikroelektronik Dresden AG

10:40 - 11:00

Entwicklung eines SiC basierten Leistungswandlermoduls

H. Knoll, IXYS Semiconductor GmbH, Lampertheim

11:00 - 11:20

Effiziente Energiewandlung mit GaN-basierter Leistungselektronik

P. Waltereit, Fraunhofer IAF, Freiburg

11:20 - 11:40

Neue Konzepte für halbleiterbasierende Schutzschalter für Gleichspannungsbord- und Verteilnetze

A. Mauder, Infineon Technologies AG, München

12:00 - 13:00

Mittagspause

13:00 - 14:30

Postersession II und Kaffee

 

 

Energieeffizienz 2

14:30 - 16:10

Brüsselsaal

Sitzungsleitung: K. Pötschke, VDI/VDE Innovation + Technik GmbH, Berlin; A. Brüning, Zentrum Mikroelektronik Dresden AG

14:30 - 14:50

SMART Power Applications for Energy Efficient Solutions

A. Brüning, Zentrum Mikroelektronik Dresden AG

14:50 - 15:10

Hocheffiziente Leistungsverstärker für drahtlose Kommunikationstechnik

R. Paulo, Technische Universität Dresden

15:10 - 15:30

Energieeffiziente Sensornetze zur Anlagenüberwachung

M. Niedermayer, Fraunhofer IZM, Berlin

15:30 - 15:50

Energieautarke Sensorik und Interaktion mit mobilen Anwendern

B. Kärcher, FESTO AG & Co. KG, Esslingen

15:50 - 16:10

Energy Harvesting Funksensoren – Technologie, Anwendung, Potentiale

F. Schmidt, EnOcean GmbH, Oberhaching

16:10

Ende des Kongresses


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