Postersession I

Dienstag, 27. Oktober 2015 - 14:40 - 16:10 Uhr

Übersicht

  1. Materialien und Technologien
  2. Mikro- und Nanofertigung
  3. Mikrofluidik
  4. Optische Mikrosysteme
  5. Sensoren
  6. Smart Systems

 


 

1. Materialien und Technologien

1.1 Nachhaltige Mikrofluidik durch Heißprägen von Schellack
R. Lausecker, V. Badilita, U. Wallrabe, Albert-Ludwigs-Univer-sität Freiburg – IMTEK

1.2 Herstellung von strukturierten Metalloberflächen durch Templatestripping
G. Schmidl, J. Dellith, N. Teller, G. Li, D. Zopf, A. Dathe,
G. Mayer, U. Hübner, W. Fritzsche, Leibniz-Institut für Photo-nische Technologien e.V., Jena

1.3 Untersuchungen zur Abhängigkeit der mechanischen Bruchfestigkeit von Siliziummembranen von der Ätztechnologie
G. Brokmann, R. Täschner, S. Pobering, R. Porytskyy, H. Übensee, M. Blech, T. Ortlepp, CiS Forschungsinstitut für  Mikrosensorik und Photovoltaik GmbH, Erfurt

1.4 Mikrofluidikmodule für die Biotechnologie: Herstellung und Charakteristika
R. Ventruto, P. Schumacher, A. Kaiser, H. Good, K.-H. Fritz, G. Bauböck, Cicor Advanced Microelectronics & Substrates, Boudry, Schweiz

1.5 Fortschritte beim Mikrospritzgießen: Abformung im Nanometerbereich und Mehrkomponenten-Spritzgießen
V. Piotter, J. Heneka, A. Klein, Karlsruher Institut für Technolo-gie; T. Mueller, K. Plewa, Forschungszentrum Karlsruhe

1.6 Herstellung von piezoelektrischen Multilagen-Biegewand-lern im Co-Casting-Prozess
A. Medesi, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg

1.7 Auswirkungen von Reflexen an Seitenwandkanten von Goldabsorbern in der Röntgentiefenlithographie
A. Last, M. Börner, Karlsruher Institut für Technologie; M. Simon, PI miCos GmbH, Eschbach; F. Marschall; P. Meyer, O. Márkus, S. Georgi, D. Lamage, J. Mohr, Karlsruher Institut für Technologie

1.8 Elektrophoretische Abscheidung von Bismutvanadat für Photo-Elektrochemische Zellen
M. Mauck, C. Megnin, T. Hanemann, C. Müller, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg – IMTEK

1.9 Flexible LCP-basierte Mehrlagenschaltungen in Dünn schichttechnik: Herstellungstechnologie und Charakteristika
A. Kaiser, C. Bee, F. Dupuis, Cicor Advanced Microelectronics & Substrates, Boudry, Schweiz; R. P. von Metzen, NMI Natur-wissenschaftliches und Medizinisches Institut, Reutlingen; P. Matej, C. Herbort, B. Holl, K. Ruess, K.-H. Fritz, G. Bauböck, Cicor Advanced Microelectronics & Substrates, Boudry, Schweiz

1.10 High-ordered nano and macro porous membranes for  microsystems applications
M. Lelonek, P. Goering, SmartMembranes GmbH, Halle

1.11 Modellierung nass-chemNischer Porosizierverfahren auf LTCC für elektromagnetische Hochfrequenz Feldsimulation
A. Talai, Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg, F. Steinhäußer, A. Bittner, U. Schmid, Technische Universität Wien, Österreich; R. Weigel, A. Koelpin, Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg

1.12 Microfabrication of High Permittivity Metamaterials with Tall Metal Inclusions in Thick Photoresist Layers
M. Tayfeh Aligodarz, D. Klymyshyn, University of Saskatche-wan, Saskatoon, Kanada; M. Börner, B. Matthis, J. Mohr, Karlsruher Institut für Technologie

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2. Mikro- und Nanofertigung

2.1 3D-nanoprinting of sensors and transducers
R. Fernandes, A. Kaya, Nanoscale Systems GmbH, Darmstadt

2.2 ALD-basierte, monolithisch integrierte freitragende 3D-Nanostrukturen
A. Jupe, A. Goehlich, H. Vogt, Fraunhofer IMS, Duisburg

2.3 Adhesion of Continuous and Homogeneous Electro -deposited Copper Layers on Silicon Substrates
F. Lima, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg & Hochschule Furtwangen; U. M. Mescheder, Hochschule Furtwangen; H. Reinecke, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg – IMTEK

2.4 Ablenkeinheit mit vergrabenen Wolframelektroden für die Multi-Elektronenstrahllithografie
M. Jurisch, F. Letzkus, M. Irmscher, Institut für Mikroelektronik Stuttgart

2.5 Surface polishing of rough (110) silicon plane by HNA  etching resulting from wet anisotropic KOH etching
I. Khazi, U. Mescheder, Hochschule Furtwangen

2.6 Optimization of Diaphragm Characteristics of an Absolute MEMS Capacitive Polysilicon Pressure Sensor
C. Walk, A. Giese, J. Weidenmueller, M. Görtz, Fraunhofer IMS, Duisburg

2.7 Entwicklung von Hochtemperatur Trench-Kondensatoren unter Verwendung von dünnen ALD-Dielektrika
D. Dietz, Y. Celik, A. Goehlich, H. Vogt, Fraunhofer IMS, Duisburg

2.8 Self-aligning micro punch-die system for monocrystalline silicon punching tools for high precision blanking of thin metal foils
I. Khazi, U. Mescheder, Hochschule Furtwangen

2.9 Design and fabrication of a Thermoelectric Nanowire Characterization Platform (TNCP) for Structural and  Thermoelectric Investigation of Single Nanowires
S. H. Moosavi, M. Kroener, P. Woias, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg – IMTEK

2.10 Characterization of influence of Sodium Lauryl Sulfate on the surface quality of electrodeposited Nickel-Cobalt alloy from Sulfamate bath
I. Khazi, U. Mescheder, Z. Siddiqui, Hochschule Furtwangen

2.11 Ein Baukastensystem für multifunktionale, mehrlagige, gedruckte Systeme
U. Gengenbach, Karlsruher Institut für Technologie; M. Dickerhof, Forschungszentrum Karlsruhe; L. Koker,
J. Nagel, I. Sieber, Karlsruher Institut für Technologie; G. Schwartz, Universität Karlsruhe; T. Kuehner, M. Torge, M. Ungerer, G. Bretthauer, Karlsruher Institut für Technologie

2.12 Vergleichende Untersuchung und systemische Betrachtung verschiedener digitaler Ein-Düsen-Druckverfahren zur Herstellung funktionaler Mikrostrukturen
M. Ungerer, U. Gengenbach, A. Hofmann, G. Bretthauer, Karlsruher Institut für Technologie

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3. Mikrofluidik

3.1 Magnetresonanz-kompatibler Mini-Inkubator für die  Untersuchung der Epileptogenese in vitro
R. Kamberger, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg – IMTEK; K. Göbel, J. Gerlach, Universitätsklinikum Freiburg; O. G. Gruschke, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg - IMTEK; P. LeVan, J. Leupold, D. von Elverfeldt, J. Hennig, C. Haas, Universitätsklinikum Freiburg; J. G. Korvink, Karlsruher Institut für Technologie (KIT)

3.2 Low-Cost Edelstahl-Mikropumpe zur Probenzufuhr eines miniaturisierten Gassensorsystems zur Brandfrüherkennung
C. Wald, M. Richter, Fraunhofer EMFT, München

3.3 Smartphone-based colorimetric readers for cost-effective in vitro diagnostics
A. G. Venkatesh, University of California San Diego, USA; T. van Oordt, Hahn-Schickard, Freiburg; F. von Stetten, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg – IMTEK; R. Zengerle, Hahn-Schickard, Villingen-Schwenningen & Freiburg; S. K. Vashist, Hahn-Schickard, Freiburg

3.4 Entwicklung einer digitalen Mikrofluidik-Plattform zur  Automatisierung eines DNA Ligations-Prozesses
S. von der Ecken, D. Segadlo, P. Doll, R. Ahrens, U. Strähle, A. Guber, Karlsruher Institut für Technologie

3.5 Automatisierte Nukleinsäurediagnostik in der LabDisk mittels frequenzgesteuerter Freisetzung vorgelagerter Reagenzien
F. Stumpf, Hahn-Schickard, Freiburg; F. Schwemmer, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg – IMTEK; T. Hutzenlaub, O. Strohmeier, F. von Stetten, Hahn-Schickard, Freiburg; R. Zengerle, Hahn-Schickard, Villingen-Schwenningen & Freiburg; D. Mark, Hahn-Schickard, Freiburg

3.6 Entwicklung einer Mikrochip navigierten parallel Sortieranlage
S. Kahnert, Fraunhofer IMS, Duisburg; F. Schreiber, Universi-tät Duisburg-Essen; A. Goehlich, Fraunhofer IMS, Duisburg; D. Erni, Universität Duisburg-Essen; D. Greifendorf, Fraunho-fer IMS, Duisburg; K. Lennartz, U. Kirstein, Universitätsklini-kum Essen; F. Bartels, Bartels Mikrotechnik, Dortmund;
A. Rennings, Universität Duisburg-Essen; U. Janzyk, Bartels Mikrotechnik, Dortmund; R. Küppers, Universitätsklinikum Essen; H. Vogt, Fraunhofer IMS, Duisburg

3.7 Simulation und Charakterisierung einer bidirektionalen Dreikammermikropumpe aus Edelstahl
A. Artelsmair, M. Wackerle, M. Richter, Fraunhofer EMFT, München; F. Irlinger, Technische Universität München

3.8 Entwicklung und Charakterisierung einer magnetohydro-dynamischen (MHD) Pumpe
Dylan Bamerni, C. Müller, H. Reinecke, Albert-Ludwigs-Uni-versität Freiburg – IMTEK

3.9 Strukturen für Fluidik-Handling mit austauschbaren  Aktuatoren
M. Padberg, M. Freundlieb, M. Schlüter, Westfälische Hoch-schule Gelsenkirchen

3.10 Neue Zytometrie-Strukturen für Streulicht- und  Geschwindigkeitsmessungen
M. Freundlieb, M. Schlüter, Westfälische Hochschule Gelsenkirchen; H. Schütte, Jade Hochschule Wilhelmshaven

3.11 Smartphone EasyELISA - A point-of-care platform for cost-effective and easy-to-use in vitro diagnostics
A. G. Venkatesh, University of California San Diego, USA; F. von Stetten, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg – IMTEK; R. Zengerle, Hahn-Schickard, Villingen-Schwenningen & Freiburg; S. K. Vashist, Hahn-Schickard, Freiburg

3.12 Kompaktmodell für die Charakterisierung eines piezo-elektrischen Membrandruckkopfes
D. Rumschoettel, M. Kagerer, F. Irlinger, T. C. Lueth, Techni-sche Universität München

3.13 Particle Tolerance of micro diaphragm pumps with low chamber heights and passive flap valves
C. Jenke, T. Muster, M. Richter, C. Kutter, Fraunhofer EMFT, München

3.14 Mikroemulsionen zur Formulierung nanopartikulärer Wirkstoffe
T. Lorenz, A. Dietzel, Technische Universität Braunschweig

3.15 Nanofluidisches Interdigitalinterferometer für die  Anreicherung und label-freie Detektion biologischer  Moleküle
F. Jürgens, A. Dietzel, Technische Universität Braunschweig; T. P. Burg, Max-Planck-Institut für Biophysikalische Chemie, Göttingen

3.16 One-step antibody immobilization-based high sensitivity immunoassay procedure for potential in vitro diagnostics
S. K. Vashist, Hahn-Schickard, Freiburg; F. von Stetten, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg – IMTEK; R. Zengerle, Hahn-Schickard, Villingen-Schwenningen & Freiburg; J. H. T. Luong, University College Cork, Ireland

3.17 Design Automation for Microfluidic Biochips Considering Efficiency and Reliability
B. Li, T.-M. Tseng, Technische Universität München; T.-Y. Ho, National Chiao Tung University, Hsinchu, Taiwan; U. Schlicht-mann, Technische Universität München

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4. Optische Mikrosysteme

4.1 Röntgenoptische Messung des Seitenwandwinkels  direktlithografischer refraktiver Röntgenlinsen
A. Last, O. Markus, S. Georgi, J. Mohr, Karlsruher Institut für Technologie, Karlsruhe

4.2 MEMS Spiegel für die Hochleistungs-Lasermaterialbearbeitung
F. Senger, C. Mallas, T. von Wantoch, Fraunhofer ISIT, Itzehoe; P. Herwig, M. A. Ortega Delgado, Fraunhofer IWS, Dresden; U. Hofmann, Fraunhofer ISIT, Itzehoe

4.3 Zemax®-Simulationen zur Entwicklung eines Wafer Level Optopackage für 2D-Mikrospiegel
V. Stenchly, F. Schwarz, H.-J. Quenzer, W. Benecke, Fraunhofer ISIT, Itzehoe

4.4 Klemmvorrichtung zur genauen Positionierung von 120°Silizium Doppelspiegeln in einem MOEMS-Gyroskop
T. Niesel, I. Leber, A. Dietzel, Technische Universität Braunschweig

4.5 Optische Charakterisierung von Stress-relaxierten aktiven MOEMS-Membranspiegeln mit großer Apertur
W. Kronast, R. Huster, U. M. Mescheder, Hochschule Furtwangen

4.6 Optische Koppler-Strukturen aus SU-8 und Ormocer® zur Verwendung in einem optischen Mikrogyroskop
I. Leber, T. Niesel, M. Bitter, A. Dietzel, Technische Universität Braunschweig

4.7 Blasenloser optoelektronischer Nivellierungssensor – Simulationen und Funktionsmuster
R. Müller, CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik und Pho-tovoltaik GmbH, Erfurt

4.8 Einstellbare optische und rheologische Eigenschaften eines auf Epoxyacrylat basierten Host-Guest-Systems
U. Gleißner, C. Megnin, T. Hanemann, Albert-Ludwigs-Univer-sität Freiburg

4.9 Methoden zur fotolithographischen Herstellung Diffraktiv Optischer Elemente in Quarzglas mit hoher Beugungseffizienz
J. Schmitt, Hochschule RheinMain, Rüsselsheim & Albert-Ludwigs-Universität Freiburg - IMTEK; C. Bischoff, U. Rädel, TOPAG Lasertechnik GmbH, Darmstadt; M. Grau, Hoch-schule RheinMain, Rüsselsheim; U. Wallrabe, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg; F. Völklein, Hochschule RheinMain, Rüsselsheim

4.10 Temperatureinfluss auf die Peakposition bei verschiedenen Umgebungsmedien in porösen Silizium
Multilayerschichten A. Kovacs, P. Maurer, U. Mescheder, Hochschule Furtwangen

4.11 Entwicklung eines Mikropixelsiliziumphotomultipliers
L. Long, CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik und Photovoltaik GmbH, Erfurt

4.12 Miniaturisierte Oberflächenplasmonenresonanz Sensorplattform
P. Hausler, Ostbayerische Technische Hochschule Regensburg

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5. Sensoren

5.1 Technologieentwicklung einer post-process Elektroden-spaltverringerung zur Herstellung von hochauflösenden Sensorsystemen
C. R. Meinecke, Technische Universität Chemnitz

5.2 Hybrider Fertigungsprozess zur Integration von Druck-sensoren auf die Oberfläche von Tellerfedern
J. Rittinger, D. Klaas, M. C. Wurz, L. Rissing, Leibniz Universität Hannover

5.3 Ultraschall-Thermoformen von Überlastsensoren für koh-lenstofffaserverstärkte Kunststoffbauteile
T. Nieradzik, RWTH Aachen University; C. Kukla, Fraunhofer IPT, Aachen; C. Gerhardy, W. K. Schomburg, RWTH Aachen University

5.4 Ein neuartiges 2D-MOEMS-Scanner basiertes LIDAR-Sys-tem zur Objekt- und Umgebungserkennung
T. Giese, Fraunhofer ISIT, Itzehoe

5.5 Isotrope mechanische Aufhängung für 3D-Mikrotastsysteme
D. Metz, N. Ferreira, A. Dietzel, Technische Universität Braunschweig

5.6 MEMS-basierter thermischer Durchflusssensor für eine Flussmessung mit hoher Dynamik
S. Saremi, D. Feili, H. Seidel, Universität des Saarlandes, Saarbrücken

5.7 Piezoresistive Keramiken für Hochtemperaturkraft- und drucksensoren
F. Roth, Technische Universität Darmstadt

5.8 Wireless Power – Grenzen und Möglichkeiten einer Technologie in der Mikrosystemtechnik
C. Rathge, A. Hoppe, Institut für Automation und Kommunikation e. V. Magdeburg

5.9 Magnetische Sensoren für Zustandsüberwachung und Prozesskontrolle
R. Slatter, Sensitec GmbH, Lahnau

5.10 Modulare aktive Probecard zur Systemcharakterisierung von mikroelektromechanischen Sensoren am Beispiel von Gyroskopen
S. Weidlich, Technische Universität Chemnitz

5.11 Low-Power Sensor Netzwerk zur Überwachung des Raumklimas für die Hausautomation
M. Lurz, P. Urbanek, Technische Hochschule Nürnberg

5.12 Zeitkonstanten für die Relaxation thermomechanischer Spannungen in Silizium-Glas-Verbünden
M. Blech, H. Übensee, G. Brokmann, X. Xu, T. Ortlepp, CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik und Photovoltaik GmbH, Erfurt

5.13 Design und Herstellung eines akustischen Wandlers mit einer Polymermembran
M. Kaiser, M. Rechel, L. Rissing, M. C. Wurz, Leibniz Universi-tät Hannover

5.14 Charakterisierung und Modellierung freistehender  Silizium Membranen auf SOI-Basis für Drucksensor-Anwendungen
A. Goehlich, M. Stühlmeyer, Y. Celik, H. Vogt, A. Jupe, Fraun-hofer IMS, Duisburg

5.15 Fertigung von Dünnfilm-Folien-Dehnungsmessstreifen durch Laserstrukturierung und Siebdruck Technik
D. Vollberg, A. C. Probst, M. Langosch, M. Cerino,
G. Schultes, Universität des Saarlandes, Saarbrücken

5.16 Optische und taktile Sensoren für die inline Prozessüber-wachung bei der spanenden Fertigung
T. Frank, A. Winzer, M. Fiedler, S. Völlmeke, S. Görland, H. G. Ortlepp, A. Steinke, CiS Forschungsinstitut für Mikro-sensorik und Photovoltaik GmbH, Erfurt; L. Doering, Physikalisch-Technische Bundesanstalt, Braunschweig; S. Reich, H. W. Lahmann, Gesellschaft für Fertigungstechnik und  Entwicklung Schmalkalden e. V.

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6. Smart Systems

6.1 Low-Power Elektronik für MEMS Mikrospiegel
S. Rombach, M. Marx, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg – IMTEK; S Gu-Stoppel, Fraunhofer ISIT, Itzehoe; Y. Manoli, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg – IMTEK & Hahn-Schickard, Villingen-Schwenningen

6.2 SensIDL: Ein open-source Werkzeug für die Entwicklung von Kommunikationsschnittstellen smarter Sensorsysteme
C. Rathfelder, Hahn-Schickard, Villingen-Schwenningen; H. Groenda, E. Taspolatoglu, Karlsruher Institut für Technologie

6.3 FE-Untersuchung zum thermo-mechanischen Verhalten eines in einen Transmissionsriemen integrierten RFID  basierten Smart-System
J. Albrecht, R. Dudek, E. Kaulfersch, R. Pantou, M. J. Büker, S. Rzepka, Fraunhofer ENAS, Chemnitz

6.4 Multisensor für mehrere Umweltgrößen auf Leiterplattenbasis
A. Schwenck, Hahn-Schickard, Stuttgart

6.5 SMARTER-SI: Fertigung smarter Produkte in kleinen Stückzahlen
S. Karmann, Hahn-Schickard, Villingen-Schwenningen

6.6 Ein ISO 18000-6C / EPC C1G2 kompatibles 24 GHz-RFID-Ein-Chip-System mit integrierter Antenne
S. Lischer, M. Heiss, Fraunhofer IPMS, Dresden

6.7 ESIMA - Optimierte Ressourceneffizienz in der Produktion durch Energieautarke Sensorik und Interaktion mit Mobilen Anwendern
F. Kuhn, Hahn-Schickard, Villingen-Schwenningen; B. Kärcher, H. Haase, Festo AG & Co. KG, Esslingen; M. Wetzel, C. Schulze, Daimler AG, Mannheim

6.8 EXPRESS: Wegweiser zu Smart Systems Integration in Europa
C. Neuy, A. Njah, Mikrosystemtechnik Baden-Württemberg e.V., Freiburg

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