Sessions III

Dienstag, 27. Oktober 2015 - 16:10 - 17:50 Uhr

Sensoren III (Raum A)

Sitzungsleitung: H. Schenk, Fraunhofer IPMS, Dresden; S. Seitz, EPCOS AG, München

  • 16:10 Uhr - Multi-Parameter Low-Power Sensor Netzwerk für die Meeresforschung
    L. Wahn, H. K. Trieu, J. Müller, Technische Universität Ham-burg-Harburg; T. Gentz, M. Schlüter, Alfred Wegener Institut, Bremerhaven
  • 16:30 Uhr - Autonomer Mikrosensor zur Integration von Stoßereignissen
    H. Mehner, C. Weise, M. Hoffmann, S. Schwebke, S. Hampl, Technische Universität Ilmenau
  • 16:50 Uhr - Entwurf und Test von Akustik Emission Sensoren basierend auf dem MEMS-Bandpass-Prinzip
    M. Freitag, Technische Universität Chemnitz
  • 17:10 Uhr - Zwei-Dimensionaler Vertikaler Hallsensor in CMOS Technology
    C. Sander, C. Leube, O. Paul, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg
  • 17:30 Uhr - MEMS-Mikrofone mit hohem SNR und geringen Sensitivitätsstreuungen
    S. Walser, M. Loibl, Hochschule München; W. Pahl, M. Winter, C. Siegel, A. Leidl, EPCOS AG, München; G. Feiertag, Hoch-schule München & EPCOS AG, München


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Mikro-Nano Integration (Raum B)

Sitzungsleitung: H. F. Schlaak, Technische Universität Darmstadt; U. M. Mescheder, Fachhochschule Furtwangen

  • 16:10 Uhr - Nano- und mikrostrukturierte, biomimetische Oberflächen
    H. Hoelscher, Karlsruher Institut für Technologie
  • 16:30 Uhr - Vor-Ort-Erzeugung von Mikro- und Nanodrähten auf geraden und gekrümmten Oberflächen
    K. Wick, F. Roustaie, S. Quednau, H. F. Schlaak, Technische Universität Darmstadt
  • 16:50 Uhr - Mechanische Charakterisierung von metallischen 1D-Nanostrukturen
    F. Dassinger, M. Hottes, W. Ensinger, H. F. Schlaak, Technische Universität Darmstadt
  • 17:10 Uhr - Zwei-Photonen-Polymerisationsprozess auf Wafergröße
    E. Markweg, T. Kowallik, J. Maempel, O. Mollenhauer, TETRA Gesellschaft für Sensorik, Robotik und Automation mbH,  Ilmenau
  • 17:30 Uhr - Herstellung mikrooptischer Komponenten durch Zwei-Photonen-Polymerisation
    P. I. Dietrich, S. F. Wondimu, M. Steidle, M. Billah, A. Hofmann, T. Hoose, M. Blaicher, W. Freude, C. Koos, T. Wienhold, N. Lindenmann, Karlsruher Institut für Technologie


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Fertigungsverfahren (Raum C)

Sitzungsleitung: N.N.;
U. Gengenbach, Karlsruher Institut für Technologie (KIT)

  • 16:10 Uhr - Demonstration mehrerer MST-Funktionalitäten mittels hochauflösender Stereolithographie anhand eines 3D  mikrofluidischen Mixers
    F. Lucklum, P. Vaidyanathan, M. J. Vellekoop, Universität  Bremen
  • 16:30 Uhr - Laser Induced Forward Transfer als innovatives DirectWrite Verfahren zur Herstellung leitfähiger Strukturen
    L. Hecht, K. Rager, A. Dietzel, Technische Universität Braunschweig
  • 16:50 Uhr - Tintenstrahl-Drucktechnik ermöglicht eine maskenfreie Formstrukturierung für die Mikrogalvanik zur Herstellung von miniaturisierten Feldspulen
    M. Meissner, Karlsruher Institut für Technologie; N. Spengler, Karlsruher Institut für Technologie & Albert-Ludwigs-Universität Freiburg; D. Mager, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg;
    J. G. Korvink, Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
  • 17:10 Uhr - Kontinuierliche Fertigung hybrider Mehrlagensysteme
    T. Bastuck, Fraunhofer IPT, Aachen
  • 17:30 Uhr - Zukunftsweisende Maschinenlösungen zur Herstellung von Bauteilen für Uhrwerke mittels UV-LIGA Verfahren
    U. Schömbs, SÜSS MicroTec Lithography GmbH, Garching; H. Lorenz, Mimotec, Sion, Schweiz


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Netzwerke, Industrie 4.0 (Raum D)

Sitzungsleitung: V. Schulze, Karlsruher Institut für Technologie (KIT); P. J. Jeuk, MST BW, Freiburg

  • 16:10 Uhr - Neue Halbleitertechnologien für das Internet-of-Things
    G. Teepe, Globalfoundries LLC und Co. KG, Dresden
  • 16:30 Uhr - Cross-Cluster Industrie 4.0 Südwest
    K. Funk, C. Neuy, P. J. Jeuk, Mikrosystemtechnik Baden-Württemberg e. V., Freiburg
  • 16:50 Uhr - Das Smart-Systems-Konzept und die Aktivitäten der Europäischen Technologieplattform für Smart-Systems-Integration EPoSS
    W. Gessner, VDI/VDE Innovation + Technik GmbH, Berlin
  • 17:10 Uhr - Innovationsprozess MicroTEC Südwest – vom Szenario zum kooperativen Geschäftsmodell am Fallbeispiel „Softwarekooperation Industrie 4.0"
    C. Schmierer, Mikrosystemtechnik Baden-Württemberg e.V., Freiburg
  • 17:30 Uhr - Selbstkalibrierendes Ultraschallsystem für die Lokalisierung mobiler Einheiten in der Intralogistik
    A. Ens, J. Bordoy, J. Wendeberg, F. Höflinger, C. Schindelhauer, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg; L. Reindl, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg - IMTEK


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