Steuerungskomitee

Das Steuerungskomitee setzt sich aus relevanten Stakeholdern aus Forschung, Verbänden, Wirtschaft und Politik zusammen.
  • Bauer, K. - Universität des Saarlandes
  • Berger, J. - VDI/VDE Innovation + Technik Gmb, Berlin
  • Bierl, R. - OTH Regensburg/SappZ
  • Bilger, K. - Robert Bosch GmbH, Stuttgart
  • Bräuer, A. - Fraunhofer-Institut für Angewandte Optik und Feinmechanik (IOF)
  • Burghartz, J. - IMS CHIPS Institut für Mikroelektronik Stuttgart Stiftung des bürgerlichen Rechts
  • Dietrich, M. - Fraunhofer Institut für Integrierte Schaltungen IIS Entwurfsautomatisierung EAS, Dresden
  • Dietrich, T. R. - IVAM Fachverband für Mikrotechnik/Microtechnology Network, Dortmund
  • Dietzel, A. - TU Braunschweig Institut für Mikrotechnik
  • Ehret, W. - VDI/VDE Innovation + Technik Gmb, Berlin
  • Frey, L. - Fraunhofer-Institut für Integrierte Systeme und Bauelementetechnologie IISB, Erlangen
  • Funk, K. - Zentrum für Digitalisierung Bayern, Garching
  • Grabmaier, A. - Fraunhofer-Institut für Mikroelektronische Schaltungen und Systeme IMS, Duisburg
  • Groß, C. - VDE e. V., Frankfurt
  • Hiller, K. - Technische Universität Chemnitz
  • Hoffmann, M. - Technische Universität Ilmenau Institut für Mikro-/Nanotechnologien IMN
  • Hoetzel, T. - Danfoss A/S – Industrial Automation, Nordborg, Dänemark
  • Kutter, C. - Fraunhofer-Einrichtung für modulare Festkörpertechnologie EMF, München
  • Lakner, H. - Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS, Dresden
  • Lang, K. D. - Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZ, Berlin
  • Lugli, R. - Technische Universität München
  • Manoli, Y. - Albert-Ludwigs-Universität Freiburg, IMTEK - Institut für Mikrosystemtechnik
  • Mokwa, W. - RWTH Aachen
  • Neuy, C. - microTEC Südwest e. V., Freiburg
  • Otto, T. - Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme ENAS, Chemnitz
  • Philipps, M. - Endress + Hauser GmbH & Co.K, Maulburg
  • Post, P. - Festo AG & Co. K, Esslingen
  • Reichl, H. - Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM, Berlin
  • Saile, V. - Karlsruher Institut für Technologie KIT
  • Scheiter, T. - Siemens AG Corporate Technology, Müncehn
  • Schlaak, H. F. - Technische Universität Darmstadt, Institut für Elektromechanische Konstruktionen
  • Schmid, U. - Technische Universität Wien, Institut für Sensor und Aktuatorsysteme
  • Schnabel, R. - VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik Mikrosystem- und Feinwerktechnik, Frankfurt
  • Schömbs, U. - SUSS Micro Tec Lithography GmbH, Garching
  • Schwarz, U. - X-FAB Semiconductors Foundries A, Erfurt
  • Seidel, H. - Universität des Saarlandes, Naturwissenschaftl.-Techn. Fakultät I, Saarbrücken
  • Seitz, S. - EPCOS AG, München
  • Slatter, R. - SENSiTEC GmbH, Lahnau
  • Steigerwald, H. - Strategische Partnerschaft Sensorik e. V. (SPS), Regensburg
  • Teepe, G. - Globalfoundries LLC & Co. KG, Dresden
  • Trieu, H. K. - Technische Universität Hamburg-Harburg
  • Weber, M. - Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
  • Weitzel, J. - Infineon Technologies AG, Neubiberg
  • Zengerle, R. - Albert-Ludwigs-Universität Freiburg
  • Zimmermann, A. - Hahn-Schickard, Stuttgart
  • Zimmermann, A. - VDE Verband der Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik e. V., Frankfurt
  • Zimmermann, H. - Fraunhofer-Institut für Biomedizinische Technik IBM, St. Ingbert