Call for Papers

Wir laden alle Fachkolleginnen und -kollegen ein, Interessantes, Neues und Diskussionswertes vorzustellen und einen Beitrag einzureichen. Alle angenommenen Beiträge (Vortrag und Poster) werden im Tagungsband enthalten sein.

Bitte beachten Sie: Die Einreichungsfrist für Ihre Paper ist der 21.03.2021

Call for Papers (PDF)

Der Abstract besteht aus maximal zwei Seiten und soll eine Länge von 600 Wörtern nicht überschreiten. Bitte geben Sie oben links auf dem Abstract das betreffende Arbeitsgebiet an, in das Ihr Beitrag eingeordnet werden soll. Falls Sie eine Posterpräsentation bevorzugen, geben Sie dies bitte oben rechts an. Alle Abbildungen kommen auf die zweite Seite.Bei dieser Fachtagung werden die Beiträge einmalig bewertet:

  1. Auf Basis der Kurzfassungen entscheidet der Programmausschuss über die Annahme der Beiträge in das vorläufige Tagungsprogramm und behält sich eine Entscheidung der Zuordnung zu den einzelnen Programmpunkten vor.
  2. Mit Abgabe Ihres Beitrags erklären Sie, die Hinweise zum Copyright gelesen und akzeptiert zu haben: www.vde.com/schreibanleitung

IEEE Xplore

Wenn Sie Ihren Beitrag zusätzlich in IEEE Xplore veröffentlichen möchten, teilen Sie uns dies bitte bei der Einreichung Ihres Abstracts mit. Ihr Manuskript muss dann in englischer Sprache verfasst sein.

Einreichung

Bitte reichen Sie die Abstracts auf dieser Website ein.

Themenfelder

T Technologien

  • T 1. Integrationstechnologien
    • Halbleiterintegration (Si und III-V)
    • Embedding von aktiven und passiven Komponenten
    • 2D/3D-Integration
    • Mikro-Nano-Integration
    • Organische Elektronik
  • T 2. Materialien
    • SiC und GaN
    • Kohlenstoffbasierte Materialien
    • Piezoelektrische Materialien
    • Piezoresistive Materialien
    • Funktionsmaterialien
    • Biokompatible und Bio-Interface Materialien
      2D Materialien
  • T 3. Prozesstechnologien
    • Nano Lithografie (optisch, EUV, Elektronenstrahl, …)
    • Drucktechnologien
    • Laserverfahren
  • T 4. Aufbau- und Verbindungstechnik
    • Heterointegration (SoC, SiP, Module)
    • Flexible und formangepasste Integration
    • Additive Mikro-Fertigungen und 3D-Druck
    • Textile Elektronik
  • T 5. Modellierung und Simulation
    • Prozesssimulation
    • Materialmodellierung
    • TCAD

K Komponenten

  • K 1. Mikroelektronik
    • ASICs
    • Ultra-low power ICs
    • Mixed-signal Komponenten
    • Prozessoren
    • Beyond CMOS (2D-Elektronik)
  • K 2. Mikrosensoren
    • Physikalische Sensoren
    • Chemische biologische Sensoren
    • Mikrofone
    • RF, Mikrowellen- und Terahertz-Komponenten
  • K 3. Mikroaktoren
    • MEMS
    • Ultraschallkomponenten
    • Lautsprecher
    • Mikrospiegel
  • K 4. Optische und Photonische Komponenten
    • LED und LASER
    • OLED
    • Photonische Sensorik
    • Photonische Datenübertragung
  • K 5. Quantentechnologische Komponenten
    • Quantensensorik
    • Quantenelektronik
    • Quantencomputing
  • K 6. Miniaturisierte Energiespeicher und -harvester
    • Energie-Harvester
    • Mikro- und Dünnfilm-Batterien
    • Mikro-Brennstoffzellen
    • Materialkreisläufe und Recycling
  • K 7. Messtechnik, Test, Zuverlässigkeit, Robustheit
    • Tieftemperaturelektronik

S Systeme

  • S 1. Integrierte Systeme
    • Hochintegrierte Mikrosysteme
    • Sensor Fusion
    • Photonische integrierte Schaltungen
    • Neuromorphe elektronische Systeme
  • S 2. Hybride und mikrohybride Systeme
    • Optische Mikrosysteme
    • Biomedizinische Systeme
    • Mikrofluidik
  • S 3. Systemaspekte und Systementwurf
    • Energiesparende Systeme
    • Intelligente Sensorsysteme
    • Fehlertolerante Systeme
    • Dezentrale autonome vernetzte Systeme
    • Künstliche Intelligenz
    • Entwurf, Simulation und Verifikation komplexer Systeme
    • Design für Zuverlässigkeit und Testbarkeit
    • Test- und Kalibrierverfahren

A Anwendungen

  • A 1. Gesundheit und Pflege
    • Gesundheit und Ernährung
    • Verfahrenstechnik (Biologie, Chemie und Pharmazie)
    • Konsum und Freizeit, z.B. Wearables, LOHAS
  • A 2. Nachhaltigkeit, Energie und Klima
    • Energie, Klima und Umwelt
    • Wohnen und Arbeit (Gebäudetechnik)
    • Energieversorgung und Energiemanagement
    • Green ICT und nachhaltige Elektronik
  • A 3. Mobilität
    • Automotive und Transportation
    • Luft- und Raumfahrt
  • A 4. Stadt und Land
    • Digitalisierung und Kommunikation
    • 5G/6G
    • Land- und Forstwirtschaft
  • A 5. Sicherheit
    • Edge Computing
    • Zuverlässige und vertrauenswürdige Elektronik
  • A 6. Wirtschaft und Arbeit 4.0
    • Autonome Systeme und Robotik
    • Produktion und Automatisierung
    • IoT, Industrie 4.0 und individualisierte Produkte
    • Logistik